工作地点：贵阳(base)、北京 培养方向：硬件全栈工程师 【岗位职责】 1.技术实践深耕：参与公司软硬件产品全生命周期研发，包括需求分析、原理图设计、嵌入式程序开发（C/C++/Python 等）、系统调试与优化等核心环节，夯实技术基础；​2.跨域轮岗学习：通过定制化轮岗（覆盖研发、测试、生产、产品、项目管理等部门），全面理解公司业务流程，培养端到端问题解决能力；​3.技术文档与创新：编写规范的技术设计文档、测试报告及工艺文件，参与技术专利申报；跟踪行业前沿技术（如嵌入式系统、AI 硬件融合等），提出产品优化或创新建议；​4.项目协同落地：配合团队完成跨部门项目推进，参与技术攻关，解决项目中的软硬件适配、性能优化等实际问题，保障项目进度与质量；​5.定制化成长任务：根据个人专长热与公司需求，在导师指导下制定成长计划，参与专项技术预研或重点项目攻坚。 【任职要求】 1.基本条件：2026 届***本科及以上学历，电子信息工程、计算机、自动化、通信工程等理工类相关专业； 2.专业基础：掌握模拟/数字电路、PCB设计基础，掌握 C/C++/Python等至少一种编程语言，能看懂软硬件原理图。了解嵌入式操作系统或驱动开发基础者优先、有独立完成课程设计或小型项目经验者优先； 3.素质能力：自驱力强，学习能力突出，能快速适应新环境与技术迭代；具备良好的沟通协调能力、团队协作精神及抗压能力，对技术创新有浓厚兴趣； 【福利待遇】 1.实习证明：未正式毕业之前可提供实习机会，提供实习证明。 2.实习工资：120--180元/天，转正工资：5k--8k，周末双休，可签三方协议，缴纳五险一金。

工作地点：贵阳（base）、北京（偶尔出差） 培养方向：硬件全栈工程师 【岗位职责】 1.技术实践深耕：参与公司软硬件产品全生命周期研发，包括需求分析、原理图设计、嵌入式程序开发（C/C++/Python 等）、系统调试与优化等核心环节，夯实技术基础；​2.跨域轮岗学习：通过定制化轮岗（覆盖研发、测试、生产、产品、项目管理等部门），全面理解公司业务流程，培养端到端问题解决能力；​3.技术文档与创新：编写规范的技术设计文档、测试报告及工艺文件，参与技术专利申报；跟踪行业前沿技术（如嵌入式系统、AI 硬件融合等），提出产品优化或创新建议；​4.项目协同落地：配合团队完成跨部门项目推进，参与技术攻关，解决项目中的软硬件适配、性能优化等实际问题，保障项目进度与质量；​5.定制化成长任务：根据个人专长热与公司需求，在导师指导下制定成长计划，参与专项技术预研或重点项目攻坚。 【任职要求】 1.基本条件：2026 届***本科及以上学历，电子信息工程、计算机、自动化、通信工程等理工类相关专业； 2.专业基础：掌握模拟/数字电路、PCB设计基础，掌握 C/C++/Python等至少一种编程语言，能看懂软硬件原理图。了解嵌入式操作系统或驱动开发基础者优先、有独立完成课程设计或小型项目经验者优先； 3.素质能力：自驱力强，学习能力突出，能快速适应新环境与技术迭代；具备良好的沟通协调能力、团队协作精神及抗压能力，对技术创新有浓厚兴趣； 【福利待遇】 1.实习证明：未正式毕业之前可提供实习机会，提供实习证明。 2.实习工资：100元/天，转正工资：5k--8k，周末双休，毕业后可签三方协议，签订劳动合同即缴纳五险一金。