岗位职责：
1.3D/CPO等技术和产品企划；
2.支持3D/CPO等相关项目的执行和技术整合创新；
3.新项目规划申报和验收等。
任职要求：
1.专业要求：微电子、光电子等集成电路相关专业；
2.具备先进封装，集成电路工艺，光电集成等专业知识、实践经验；
3.在先进封装，集成电路工艺，集成电路设计，光电集成方面具有扎实的理论基础；
4.学习能力强，能够及时掌握业内对最新的技术并应用；
5.具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队意识；
6.英语CET-4及以上水平，专业英语水平优秀。

岗位职责：
1.负责工艺设备调试、维护保养与优化改造；
2.新设备需求计划，编制新设备采购规格书及导入的全过程监控、确保设备正常交付使用；
3.制定设备维护保养、操作SOP等相关文件并确保有效实施；
4.解决生产设备存在的技术问题并指导、培训设备技术人员的工作技能，提升工作效率；
5.有效保障设备良好的稼动率，确保KPI指标的达成；
6.保障设备设施安全、可靠、稳定、经济运行，达到合理有效的节能减排降耗目标；
7.制定设备检查、检修及维护保养配件、耗材、工器具等物料购置、管理、使用、报废；
8.积极配合完成领导安排的其他事务。
任职要求：
1.***本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；
2.熟悉机械原理、机械设计、材料力学、流体力学等基本机械工程知识，熟悉电子元件、电路原理、传感器和控制系统等电子技术知识；
3.学习能力强，能够及时掌握业内对最新的技术并应用；
4.具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力。