在招职位如下：
声学工程师
工作城市：上海
薪资：5k-10k
学历要求：本科,硕士,博士
专业要求：声学,应用物理学,机械工程,生物医学工程,电子工程
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：5k-10k
学历要求：本科,硕士,博士
专业要求：声学,应用物理学,机械工程,生物医学工程,电子工程
岗位性质：全职
岗位描述：
一、岗位职责：
（一）声学技术与音频工程
1.参与骨传导的声学性能建模与仿真（如振动传递效率、频响特性优化）；
2.分析振子-人体组织的声耦合机制，优化穿戴舒适性与声学输出；
3.配合机械团队完成振子结构的声学-力学协同仿真（如COMSOL多物理场分析）。
（二）测试与调校
1.搭建声学测试平台（如人工耳、头部模拟器），测量骨传导器件的THD、频响曲线等参数；
2.设计主观听音实验，评估不同人群（如听障者）的听觉感知差异；
3.配合电子团队优化驱动信号的声学匹配（如谐波失真补偿）。
（三）标准与文档
1.跟踪医用声学设备相关标准（如IEC 60601、ANSI S3.36）；
2.撰写声学性能测试报告。
二、教育水平
1.学历：本科及以上学历。
2.专业：声学、应用物理学（声学方向）、机械工程（振动与噪声控制）、生物医学工程（听觉生理相关）、电子工程（信号处理背景）3.加分项：
研究或项目涉及振动声学、电声器件设计、听觉感知实验；熟练使用声学仿真软件（如COMSOL、ANSYS Acoustics）。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1.声学理论：固体声学/结构振动理论；熟悉声学参数（灵敏度、频响、THD）的测试与分析方法；了解心理声学基础（如等响曲线、掩蔽效应）。
2.工具与实验：COMSOL/ANSYS（声学仿真）、LabVIEW/Python（测试数据分析）；懂BK Pulse、SoundCheck（专业声学测试系统）优先。
3.行业知识：熟悉助听器行业声学标准（如FDA对骨传导设备的频宽要求）；了解人体颅骨声传导特性者优先。
（二）软技能
1.能结合客观数据与主观听感优化设计（需平衡技术与用户体验）；
2.跨学科沟通能力（需向非声学团队解释声学问题）；
3.对辅助听力技术的同理心（理解听障人群需求）。
（一）声学技术与音频工程
1.参与骨传导的声学性能建模与仿真（如振动传递效率、频响特性优化）；
2.分析振子-人体组织的声耦合机制，优化穿戴舒适性与声学输出；
3.配合机械团队完成振子结构的声学-力学协同仿真（如COMSOL多物理场分析）。
（二）测试与调校
1.搭建声学测试平台（如人工耳、头部模拟器），测量骨传导器件的THD、频响曲线等参数；
2.设计主观听音实验，评估不同人群（如听障者）的听觉感知差异；
3.配合电子团队优化驱动信号的声学匹配（如谐波失真补偿）。
（三）标准与文档
1.跟踪医用声学设备相关标准（如IEC 60601、ANSI S3.36）；
2.撰写声学性能测试报告。
二、教育水平
1.学历：本科及以上学历。
2.专业：声学、应用物理学（声学方向）、机械工程（振动与噪声控制）、生物医学工程（听觉生理相关）、电子工程（信号处理背景）3.加分项：
研究或项目涉及振动声学、电声器件设计、听觉感知实验；熟练使用声学仿真软件（如COMSOL、ANSYS Acoustics）。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1.声学理论：固体声学/结构振动理论；熟悉声学参数（灵敏度、频响、THD）的测试与分析方法；了解心理声学基础（如等响曲线、掩蔽效应）。
2.工具与实验：COMSOL/ANSYS（声学仿真）、LabVIEW/Python（测试数据分析）；懂BK Pulse、SoundCheck（专业声学测试系统）优先。
3.行业知识：熟悉助听器行业声学标准（如FDA对骨传导设备的频宽要求）；了解人体颅骨声传导特性者优先。
（二）软技能
1.能结合客观数据与主观听感优化设计（需平衡技术与用户体验）；
2.跨学科沟通能力（需向非声学团队解释声学问题）；
3.对辅助听力技术的同理心（理解听障人群需求）。
电子工程师（声学器件方向）
工作城市：上海
薪资：5k-10k
学历要求：本科,硕士,博士
专业要求：电子信息工程,微电子学,电气工程及其自动化,生物医学工程,物理电子学
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：5k-10k
学历要求：本科,硕士,博士
专业要求：电子信息工程,微电子学,电气工程及其自动化,生物医学工程,物理电子学
岗位性质：全职
岗位描述：
一、岗位职责：
（一）核心硬件开发
1.参与骨传导助听器等听音设备的电路设计（如低噪声放大器、功率驱动电路）；
2.负责传感器信号调理电路开发（前置放大、滤波、ADC/DAC接口设计）；
3.设计低功耗嵌入式系统电源管理方案（针对可穿戴助听设备）。
（二）测试与优化
1.完成PCB布局布线及EMC/EMI优化（高频信号完整性关键）；
2.搭建硬件测试平台，分析振动传感器电-力-声转换特性；
3.配合软件团队完成硬件-算法协同调试（如频响补偿电路校准）。
（三）文档与量产支持
1.编制硬件设计规范、BOM清单及生产测试方案；
2.协助解决量产中的硬件工艺问题（如微振动导致的焊点可靠性）。
二、教育水平:
1.学历：本科及以上。
2.专业：电子信息工程、微电子、电气工程及其自动化、生物医学工程（偏生物电子方向）、物理电子学。
3.加分项：有模拟电路/高频电路课程设计（如运放电路、振荡器设计）；参与过电子设计竞赛（如全国大学生电子设计大赛）。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1.电路设计：精通模拟电路设计（低噪声、小信号放大电路）；熟悉数字电路基础（FPGA/CPLD应用加分）；掌握常见传感器接口设计（I2C/SPI/USART）。
2.工具链：Altium Designer/Cadence（PCB设计）、示波器/频谱仪使用；懂ADS（高频仿真）、LTspice（电路建模）优先。
3.行业知识：了解医用电子设备标准（如IEC 60601电磁兼容要求）；熟悉骨传导振子等效电路模型者优先。
（二）软技能
1.严谨的测试思维（能设计DOE验证电路可靠性）；
2.跨学科理解力（需解读机械振子的力学参数对电路的影响）；
3.对可穿戴设备用户体验的敏感性（如功耗、体积与性能的权衡）。
（一）核心硬件开发
1.参与骨传导助听器等听音设备的电路设计（如低噪声放大器、功率驱动电路）；
2.负责传感器信号调理电路开发（前置放大、滤波、ADC/DAC接口设计）；
3.设计低功耗嵌入式系统电源管理方案（针对可穿戴助听设备）。
（二）测试与优化
1.完成PCB布局布线及EMC/EMI优化（高频信号完整性关键）；
2.搭建硬件测试平台，分析振动传感器电-力-声转换特性；
3.配合软件团队完成硬件-算法协同调试（如频响补偿电路校准）。
（三）文档与量产支持
1.编制硬件设计规范、BOM清单及生产测试方案；
2.协助解决量产中的硬件工艺问题（如微振动导致的焊点可靠性）。
二、教育水平:
1.学历：本科及以上。
2.专业：电子信息工程、微电子、电气工程及其自动化、生物医学工程（偏生物电子方向）、物理电子学。
3.加分项：有模拟电路/高频电路课程设计（如运放电路、振荡器设计）；参与过电子设计竞赛（如全国大学生电子设计大赛）。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1.电路设计：精通模拟电路设计（低噪声、小信号放大电路）；熟悉数字电路基础（FPGA/CPLD应用加分）；掌握常见传感器接口设计（I2C/SPI/USART）。
2.工具链：Altium Designer/Cadence（PCB设计）、示波器/频谱仪使用；懂ADS（高频仿真）、LTspice（电路建模）优先。
3.行业知识：了解医用电子设备标准（如IEC 60601电磁兼容要求）；熟悉骨传导振子等效电路模型者优先。
（二）软技能
1.严谨的测试思维（能设计DOE验证电路可靠性）；
2.跨学科理解力（需解读机械振子的力学参数对电路的影响）；
3.对可穿戴设备用户体验的敏感性（如功耗、体积与性能的权衡）。
软件工程师（音频信号处理方向）
工作城市：上海
薪资：5k-10k
学历要求：本科,硕士,博士
专业要求：计算机科学与技术（应用技术）,电子信息工程,通信工程,自动化,生物医学工程,数学与应用数学
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：5k-10k
学历要求：本科,硕士,博士
专业要求：计算机科学与技术（应用技术）,电子信息工程,通信工程,自动化,生物医学工程,数学与应用数学
岗位性质：全职
岗位描述：
一、岗位职责：
（一）核心开发工作
1.参与骨传导设备的嵌入式软件开发（如MCU/DSP固件开发、低功耗优化）；
2.实现音频信号处理算法（如降噪、频响补偿、振动信号转换）的嵌入式移植与调试；
3.配合硬件团队完成传感器数据采集、滤波算法的硬件-软件协同设计。
（二）辅助与协作
1.编写测试脚本（Python/MATLAB）验证算法性能；
2.参与声学调校，分析振动信号与声音输出的映射关系；
3.撰写技术文档（如API接口说明、算法白皮书）。
（三）前沿技术跟踪
1.研究嵌入式AI在音频处理中的应用（如深度学习降噪模型轻量化部署）。
二、教育水平
1.学历：本科及以上。
2.专业：计算机科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化、生物医学工程（偏信号处理方向）、应用数学（算法背景）。
3.加分项：有嵌入式系统开发（如STM32、ESP32）、数字信号处理（DSP）相关课程设计或竞赛经历；研究生课题涉及音频/振动信号处理者优先。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1、编程语言：C/C++（嵌入式开发核心）、Python（算法验证）；懂
汇编语言（MCU底层优化）、RTOS（FreeRTOS等）优先考虑。
2、算法与工具：数字信号处理基础（FFT、滤波器设计）；熟悉常用音频编解码标准（如PCM、AAC）；工具链：Keil/IAR、MATLAB（信号仿真）、Git。
3.硬件基础：
了解MCU/DSP架构（如ARM Cortex-M）、ADC/DAC工作原理；能阅读硬件原理图。
（二）软技能
1.逻辑严谨，能将数学算法转化为高效代码；
2.跨学科沟通能力（需与声学、机械团队频繁交互）；
3.对医疗器械/助听器行业的技术伦理有认知（如数据安全、可靠性设计）。
（一）核心开发工作
1.参与骨传导设备的嵌入式软件开发（如MCU/DSP固件开发、低功耗优化）；
2.实现音频信号处理算法（如降噪、频响补偿、振动信号转换）的嵌入式移植与调试；
3.配合硬件团队完成传感器数据采集、滤波算法的硬件-软件协同设计。
（二）辅助与协作
1.编写测试脚本（Python/MATLAB）验证算法性能；
2.参与声学调校，分析振动信号与声音输出的映射关系；
3.撰写技术文档（如API接口说明、算法白皮书）。
（三）前沿技术跟踪
1.研究嵌入式AI在音频处理中的应用（如深度学习降噪模型轻量化部署）。
二、教育水平
1.学历：本科及以上。
2.专业：计算机科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化、生物医学工程（偏信号处理方向）、应用数学（算法背景）。
3.加分项：有嵌入式系统开发（如STM32、ESP32）、数字信号处理（DSP）相关课程设计或竞赛经历；研究生课题涉及音频/振动信号处理者优先。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1、编程语言：C/C++（嵌入式开发核心）、Python（算法验证）；懂
汇编语言（MCU底层优化）、RTOS（FreeRTOS等）优先考虑。
2、算法与工具：数字信号处理基础（FFT、滤波器设计）；熟悉常用音频编解码标准（如PCM、AAC）；工具链：Keil/IAR、MATLAB（信号仿真）、Git。
3.硬件基础：
了解MCU/DSP架构（如ARM Cortex-M）、ADC/DAC工作原理；能阅读硬件原理图。
（二）软技能
1.逻辑严谨，能将数学算法转化为高效代码；
2.跨学科沟通能力（需与声学、机械团队频繁交互）；
3.对医疗器械/助听器行业的技术伦理有认知（如数据安全、可靠性设计）。