芯联集成电路制造股份有限公司2026年校园招聘

一、公司简介：

芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。

【行业领域】

芯联集成面向汽车、工控、消费、AI四大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。

【实力优势】

芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。

【行业地位】

经过7年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了IGBT、碳化硅、模拟IC三大业务增长曲线。根据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。

二、面向对象

2025年12月-2026年7月毕业的2026届毕业生

三、招聘岗位：

1、研发类

2、工程技术类

3、职能运营类

4、市场销售类

四、薪酬福利：

加入芯联集成，我们将为您提供：

1、 完善的薪酬及福利保障

1)   提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)   具有完善的福利体系

商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等

 2、优越的工作及生活环境

1)   高效智能、温馨舒适的工作环境

2)   便捷的上下班交通车

3)   设施齐全的员工活动中心

 五、应聘须知：

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）

2非必要材料：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

六、应聘方式：

1、Email投递：****

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

2、 联系人：于淼  联系电话：057****60000-62677

3、 扫码投递

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