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重庆芯联微电子2026届校园招聘春招

 重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立。公司紧密围绕半导体产业，立足特色工艺和成熟制程的稳定性，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，通过成渝经济圈的区域协同、政策聚焦和生态闭环，针对汽车电子、5G通信等新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。

 公司聚焦55-28nm技术节点，以打造车规级等特色工艺平台为目标，主要产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、射频芯片等。

招聘对象：

2026届海内外高校本硕博应届毕业生

招聘岗位 (具体信息详见校招门户网站）:

1. 技术类：生产制造工程师

2. 研发类：器件工程师、OPC光学临近效应修正工程师、产品工程师....

专业要求：

电子信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类、工业工程类

薪酬福利：

提供有行业竞争力的薪酬、六险一金（最高比例公积金）、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利、公司班车、餐费补助

学习成长：

“芯生力”专项培训、导师制一对一培养、委外专项培训、线上学习平台海量课程提供

招聘流程：

网申投递-专业测评-简历筛选-初试-复试-offer审批-offer发放

简历投递：

① 网申链接：https://xlmec.zhiye.com/campus

② 移动端：(网申二维码)

芯路漫漫，笃行致远

重庆芯联，敬每一个为“中国芯”勇敢出发的自己！

欢迎你的加入！