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2026-03-03 发布

东方中科校园

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在招职位如下:

芯片硅后验证开发工程师(北京)

工作城市:北京
薪资:面议
学历要求:本科,硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责:
1、深入理解芯片板级验证硬件/软件系统、硬件/软件产品设计的各种约束,定义系统规格,输出总体设计方案、详细设计,并和芯片公司团队协同定义芯片到板级的信号、电气特性。
2、主导验证系统、产品化硬件/软件的功能调测和单元测试,并负责开发验证过程中的硬件/软件、系统问题解决和优化改进
3、熟悉半导体数据分析软件,能参与前端架构设计,搭建。负责前端界面及功能开发与实现。 4、搭建模块及系统级验证平台具备可复用性和顶层架构可迭代性。
5、跟随技术发展方向和市场需求,做技术积累和发展方面做IP级技术迭代。利用人工智能技术,基于AI的测试用例生成方法,开发芯片测试用例,性能数据,缺陷报告,代码库。提供完整解决方案的系统开发。
6、熟悉信号链(ADC,DAC,OpA,
Driver,PMIC等模拟芯片),I2C,13C,UART,CAN,LIN,数字协议,7、有焦平面,雷达,毫米波等FPGA/DSP图像处理和算法和测试系统验证系统技术开发经验,加分。
任职资格: 1、本科以上学历, 研究生更加; 2、自动化,电子信息,通信,计算机相关专业; 3、年龄25-35之间。

芯片硅后验证开发工程师(上海)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:本科,硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责:
1、深入理解芯片板级验证硬件/软件系统、硬件/软件产品设计的各种约束,定义系统规格,输出总体设计方案、详细设计,并和芯片公司团队协同定义芯片到板级的信号、电气特性。
2、主导验证系统、产品化硬件/软件的功能调测和单元测试,并负责开发验证过程中的硬件/软件、系统问题解决和优化改进
3、熟悉半导体数据分析软件,能参与前端架构设计,搭建。负责前端界面及功能开发与实现。 4、搭建模块及系统级验证平台具备可复用性和顶层架构可迭代性。
5、跟随技术发展方向和市场需求,做技术积累和发展方面做IP级技术迭代。利用人工智能技术,基于AI的测试用例生成方法,开发芯片测试用例,性能数据,缺陷报告,代码库。提供完整解决方案的系统开发。
6、熟悉信号链(ADC,DAC,OpA,
Driver,PMIC等模拟芯片),I2C,13C,UART,CAN,LIN,数字协议,7、有焦平面,雷达,毫米波等FPGA/DSP图像处理和算法和测试系统验证系统技术开发经验,加分。
任职资格: 1、本科以上学历, 研究生更加; 2、自动化,电子信息,通信,计算机相关专业; 3、年龄25-35之间。

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