公司简介：
厦门信达股份有限公司始创于1984年,1997年在深交所上市(股票代码:000701),是厦门国贸控股集团有限公司的核心成员企业，现已形成汽车经销、供应链、信息科技三大核心业务。公司连续多年入选中国上市公司500强、全球铁矿供应商20强、中国汽车经销商集团百强，旗下信达物联获评国家级专精特新“小巨人”企业。公司以“引领优势产业创造美好生活”为使命，秉承“一流引领真实担当奋斗为本共创共享”的核心价值观，致力于成为引领优势产业和美好生活的优质上市公司。在招职位如下：
2026届校招生（多方向）
工作城市：厦门
薪资：9k-11k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：9k-11k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责：
1.轮岗学习与业务参与：根据公司培养规划进行轮岗学习，参与业务流程与项目实操。
2.专业能力成长：通过系统的专业知识赋能、管理授权与实战锻炼，成长为具备结构化思维、能独立负责模块或团队的专业骨干或管理人才。
3.流程优化与协同：参与或协助所在部门的流程标准化建设、数据分析及跨部门协作项目，提升组织运营效率。
4.完成专项任务：积极完成团队或公司交办的其他相关工作及专项任务。
任职要求：
1.基本要求：2026届本科及以上学历应届毕业生。
2.能力素质：具备出色的学习能力、沟通表达能力和团队协作精神。责任心强，抗压能力好，有清晰的职业规划。
3.优先条件：在校期间学习成绩优异；有学生会、社团骨干经验或项目策划经验者；拥有与意向岗位相关的实习经历者。
1.轮岗学习与业务参与：根据公司培养规划进行轮岗学习，参与业务流程与项目实操。
2.专业能力成长：通过系统的专业知识赋能、管理授权与实战锻炼，成长为具备结构化思维、能独立负责模块或团队的专业骨干或管理人才。
3.流程优化与协同：参与或协助所在部门的流程标准化建设、数据分析及跨部门协作项目，提升组织运营效率。
4.完成专项任务：积极完成团队或公司交办的其他相关工作及专项任务。
任职要求：
1.基本要求：2026届本科及以上学历应届毕业生。
2.能力素质：具备出色的学习能力、沟通表达能力和团队协作精神。责任心强，抗压能力好，有清晰的职业规划。
3.优先条件：在校期间学习成绩优异；有学生会、社团骨干经验或项目策划经验者；拥有与意向岗位相关的实习经历者。
解决方案工程师(J13456)
工作城市：厦门
薪资：9k-11k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：9k-11k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责:
1. 负责软硬件集成类项目的售前技术支持与方案设计，深入理解客户在物联网、智能硬件、工业自动化等场景的需求。
2. 结合公司自研软硬件产品及第三方设备，设计端到端的系统集成解决方案，包括设备选型、网络拓扑、数据对接、部署架构等。
3. 编写技术方案文档、投标书、配置清单、项目实施计划等，向客户进行方案演示与讲解。
4. 协调内部嵌入式开发、硬件设计、软件平台等团队，确保方案的可行性与落地及现场环境调试。
5. 跟踪行业软硬件集成技术趋势，研究竞品解决方案，持续优化方案库与集成能力。
6. 支持项目实施阶段的技术问题解答，协助交付团队完成现场集成调试。
任职资格:
1. 计算机、电子工程、自动化、物联网工程等相关专业，具备软硬件基础知识，熟悉嵌入式系统、传感器、通信协议（如Modbus、MQTT、CAN等）及主流云平台。
2. 熟悉系统集成项目全流程，有软硬件结合的项目经验或竞赛经历（如智能硬件、机器人、智慧城市类）者优先。
3. 具备较强的逻辑思维与系统分析能力，能快速理解客户业务场景，转化为可行的软硬件集成方案。
4. 优秀的文档撰写与口头表达能力，能独立完成高质量方案文档，并面向客户进行流畅讲解。
5. 具备良好的沟通协调能力，能有效推动跨团队（硬件、软件、实施）协作，适应短期出差。
6. 学习能力强，能快速掌握新技术产品，具备抗压能力。
1. 负责软硬件集成类项目的售前技术支持与方案设计，深入理解客户在物联网、智能硬件、工业自动化等场景的需求。
2. 结合公司自研软硬件产品及第三方设备，设计端到端的系统集成解决方案，包括设备选型、网络拓扑、数据对接、部署架构等。
3. 编写技术方案文档、投标书、配置清单、项目实施计划等，向客户进行方案演示与讲解。
4. 协调内部嵌入式开发、硬件设计、软件平台等团队，确保方案的可行性与落地及现场环境调试。
5. 跟踪行业软硬件集成技术趋势，研究竞品解决方案，持续优化方案库与集成能力。
6. 支持项目实施阶段的技术问题解答，协助交付团队完成现场集成调试。
任职资格:
1. 计算机、电子工程、自动化、物联网工程等相关专业，具备软硬件基础知识，熟悉嵌入式系统、传感器、通信协议（如Modbus、MQTT、CAN等）及主流云平台。
2. 熟悉系统集成项目全流程，有软硬件结合的项目经验或竞赛经历（如智能硬件、机器人、智慧城市类）者优先。
3. 具备较强的逻辑思维与系统分析能力，能快速理解客户业务场景，转化为可行的软硬件集成方案。
4. 优秀的文档撰写与口头表达能力，能独立完成高质量方案文档，并面向客户进行流畅讲解。
5. 具备良好的沟通协调能力，能有效推动跨团队（硬件、软件、实施）协作，适应短期出差。
6. 学习能力强，能快速掌握新技术产品，具备抗压能力。