公司简介：
晨讯科技是一家移动通讯和物联网企业，2005年6月在中国香港联交所主板上市，上市的第二年起，集团连续多年位居手机设计行业排名靠前位（以销售额、股市市值计）。集团立足于大力发展优质手机ODM业务，同时加速发展行业应用终端、物联网系统整体解决方案以及系统运营等新业务。集团研发和运作总部位于上海，现有员工3000余人。集团在上海市长宁区拥有两座共三万多平方米的研发中心大楼，在北京、沈阳等地亦建立了研发中心。在招职位如下：
AI+业务赋能工程师 应届生
工作城市：上海
薪资：6k-8k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：6k-8k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责：
1. 参与公司核心业务系统的日常数据维护，确保数据的准确性与及时性；协助建立数据治理规范，清洗并整合多源异构数据；
2. 深入研发、采购、质量、制造等一线部门，挖掘业务流程中的痛点（如：数据智能化、文档审核、生产良率预测、物料齐套分析等），利用机器学习、自然语言处理等AI技术解决重复性基础工作；
3. 参与开发自动化脚本、RPA机器人或AI应用Demo，优化现有工作流，减少人工重复操作，提升部门协同效率；
4. 作为AI技术布道者，向业务部门同事普及AI工具的使用（如Copilot、智能BI工具），收集反馈，推动全员数字化意识的提升。
任职要求：
1. ***本科以上学历，2025届/2026届毕业生（安徽籍优先）；
2. 理工科专业背景；
3. 熟悉数据处理与分析工具，了解大模型应用，热爱并钻研AI相关知识；
4. 逻辑清晰、对新技术有好奇心、具备良好的团队合作精神。
1. 参与公司核心业务系统的日常数据维护，确保数据的准确性与及时性；协助建立数据治理规范，清洗并整合多源异构数据；
2. 深入研发、采购、质量、制造等一线部门，挖掘业务流程中的痛点（如：数据智能化、文档审核、生产良率预测、物料齐套分析等），利用机器学习、自然语言处理等AI技术解决重复性基础工作；
3. 参与开发自动化脚本、RPA机器人或AI应用Demo，优化现有工作流，减少人工重复操作，提升部门协同效率；
4. 作为AI技术布道者，向业务部门同事普及AI工具的使用（如Copilot、智能BI工具），收集反馈，推动全员数字化意识的提升。
任职要求：
1. ***本科以上学历，2025届/2026届毕业生（安徽籍优先）；
2. 理工科专业背景；
3. 熟悉数据处理与分析工具，了解大模型应用，热爱并钻研AI相关知识；
4. 逻辑清晰、对新技术有好奇心、具备良好的团队合作精神。
AI+业务赋能工程师
工作城市：上海
薪资：6k-8k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：6k-8k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
（结构/机械方向）
岗位职责
1. 参与公司结构设计相关核心数据的日常维护，涵盖硬件参数、结构尺寸、测试数据等，确保数据的准确性与及时性；协助建立硬件/结构领域数据治理规范，清洗并整合多源异构硬件数据（如元器件参数、结构仿真数据、生产测试数据等），为AI优化提供数据支撑。
2. 深入硬件研发、结构设计、硬件测试、生产制造等一线部门，挖掘硬件与结构领域业务流程痛点（如：硬件参数优化、结构仿真效率提升、元器件选型智能化、结构缺陷检测、生产良率预测、物料齐套分析等），利用机器学习、计算机视觉、自然语言处理等AI技术，解决硬件与结构相关的重复性基础工作，提升设计与生产效率。
3. 参与开发结构领域自动化脚本、RPA机器人或AI应用Demo（如结构仿真自动化、硬件测试数据自动分析、元器件选型推荐工具等），优化现有结构设计及生产工作流，减少人工重复操作，提升跨部门协同效率。
4. 作为AI技术布道者，向硬件、结构及相关业务部门同事普及AI工具在硬件与结构领域的应用（如Copilot、智能BI工具、结构仿真AI辅助工具等），收集业务端AI应用反馈，推动全员数字化、AI化意识提升，助力AI技术在硬件与结构领域的落地应用。
任职要求
1. ***本科以上学历，2025/2026届（安徽籍优先）；
2. 硬件类、结构类相关理工科专业背景（如电气工程、机械设计制造及其自动化、结构工程等），有结构设计相关课程实践或实习经历者优先；
3. 熟悉硬件/结构相关数据处理与分析工具，了解大模型在硬件设计、结构仿真中的应用，热爱并钻研AI相关知识，能结合硬件与结构业务场景思考AI优化方向；
4. 逻辑清晰、对硬件与AI结合的新技术有强烈好奇心，具备良好的团队合作精神和跨部门沟通能力，能快速对接硬件、结构一线业务需求。
岗位职责
1. 参与公司结构设计相关核心数据的日常维护，涵盖硬件参数、结构尺寸、测试数据等，确保数据的准确性与及时性；协助建立硬件/结构领域数据治理规范，清洗并整合多源异构硬件数据（如元器件参数、结构仿真数据、生产测试数据等），为AI优化提供数据支撑。
2. 深入硬件研发、结构设计、硬件测试、生产制造等一线部门，挖掘硬件与结构领域业务流程痛点（如：硬件参数优化、结构仿真效率提升、元器件选型智能化、结构缺陷检测、生产良率预测、物料齐套分析等），利用机器学习、计算机视觉、自然语言处理等AI技术，解决硬件与结构相关的重复性基础工作，提升设计与生产效率。
3. 参与开发结构领域自动化脚本、RPA机器人或AI应用Demo（如结构仿真自动化、硬件测试数据自动分析、元器件选型推荐工具等），优化现有结构设计及生产工作流，减少人工重复操作，提升跨部门协同效率。
4. 作为AI技术布道者，向硬件、结构及相关业务部门同事普及AI工具在硬件与结构领域的应用（如Copilot、智能BI工具、结构仿真AI辅助工具等），收集业务端AI应用反馈，推动全员数字化、AI化意识提升，助力AI技术在硬件与结构领域的落地应用。
任职要求
1. ***本科以上学历，2025/2026届（安徽籍优先）；
2. 硬件类、结构类相关理工科专业背景（如电气工程、机械设计制造及其自动化、结构工程等），有结构设计相关课程实践或实习经历者优先；
3. 熟悉硬件/结构相关数据处理与分析工具，了解大模型在硬件设计、结构仿真中的应用，热爱并钻研AI相关知识，能结合硬件与结构业务场景思考AI优化方向；
4. 逻辑清晰、对硬件与AI结合的新技术有强烈好奇心，具备良好的团队合作精神和跨部门沟通能力，能快速对接硬件、结构一线业务需求。