成都超纯应用材料股份有限公司

岗位职责：
1、负责日常抛光工艺落地执行与基础优化工作，配合团队完成抛光液、研磨垫等核心耗材的选型测试、参数调试工作，保障氧化物、金属铜、低K介质等各类材料层抛光工艺的去除速率、表面质量符合生产标准，维持工艺稳定性。
2、依托SPC统计过程控制、基础数据分析方法，跟进产线inline量测数据，排查工艺异常、分析缺陷产生原因，落实工艺参数微调优化，协助扩大工艺窗口，提升制程稳定性。
3、配合团队开展新型材料抛光工艺的实验室测试、小批量验证工作，协助完成工艺量产导入的各项辅助工作，保障新工艺平稳落地。
4、编写、整理基础工艺规范、岗位作业指导书等文档，配合完成内部基础培训、新人实操带教工作，助力团队日常工艺知识传承。
5、协助完成产线抛光工艺日常巡检、问题跟进处理，保障制程生产顺畅，及时反馈工艺异常并配合整改。

任职资格：
1、化学、机械、材料及半导体相关专业本科及以上学历；
2、2-5年半导体行业CMP化学研磨抛光工艺相关工作经验，熟悉主流CMP工艺原理、制程流程与基础操作；
3、具备良好的沟通协调能力，做事认真严谨，有较强的责任心与团队协作意识，执行力强；
4、能够高效处理日常多项工艺相关工作，具备基础的工艺问题排查、数据整理分析能力；
5、熟悉工艺文档编写规范，能独立完成各类工艺台账、作业文件的整理归档。

岗位职责：
1、负责电镀工艺的开发、优化与验证，包括镀种选择、参数设定（电流密度、温度、pH、时间等）及DOE实验设计与数据分析；
2、实施电镀槽液日常维护与成分监控，运用EDTA滴定、ICP-AES等方法进行镀液分析，及时调整添加剂浓度及主盐含量，保障槽液稳定性；
3、开展镀层性能检测与评估，依据ISO 4525、ASTM B117、GB/T 9798等标准，使用XRF测厚仪、金相显微镜、SEM-EDS、盐雾试验箱等设备完成厚度、附着力、耐蚀性等关键指标测试；
4、诊断并解决生产过程中的电镀异常问题（如烧焦、起泡、漏镀、色泽不均等），运用FMEA进行根因分析，制定并落地改善措施；
5、主导新工艺、新材料及新镀种的导入评估与量产转化，编制工艺规程、作业指导书及控制计划；
6、协同生产、质量、设备等部门推进SPC过程管控，提升镀层一次合格率与工艺稳定性，支撑客户审核（如IATF 16949、AS9100）及环保合规要求。

任职要求：
1、材料科学与工程、应用化学、电化学或金属表面处理相关专业本科及以上学历，具备扎实的电化学原理与金属腐蚀理论基础；
2、电镀工艺研发或现场技术支持经验，熟悉酸性/碱性镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀锡、镀金及其合金等主流体系，掌握添加剂作用机制与分析方法；
3、熟练操作镀液分析仪器（滴定设备、ICP-AES）及镀层检测设备（XRF、盐雾箱、附着力测试仪等），能独立完成检测报告与数据分析；
4、熟悉电镀行业环保与安全法规（如《危险化学品安全管理条例》《电镀污染物排放标准》GB 21900），具备危化品管理及废水预处理基础知识；
5、掌握SPC、FMEA、APQP等质量工具，具备良好的实验设计能力（DOE）和跨部门协同沟通能力；
6、责任心强，具备严谨的技术思维与现场问题导向意识，能适应实验室研发与产线支持相结合的工作场景。