公司简介：
INMO核心团队来自酷派集团，拥有丰富手机软硬件及系统、应用的研发人才是团队的核心。核心团队从酷派集团独立成立影目科技有限公司以后，团队70%人员为产品和技术研发人员，且全部来自酷派、华为、TCL、海思、华米等手机相关或智能穿戴厂商。因此，INMO成为一家拥有从软硬件及系统应用研发到测试、生产、市场销售具备完整产业链、完备上下游供应链的智能硬件公司。INMO以消费级AR眼镜这一产品终端为核心，并以创造未来元宇宙时代“手机之后下一代移动终端”作为使命，发挥了手机厂商们积累的硬件集成能力，并在产品研发中贯穿了手机的软件、系统和算法相关的开发逻辑，并基于AR眼镜的产品形态进行了软件层面的全面优化与创新，以保证产品的无线一体式形态以及日常轻量化的外观定义，目前INMO主线产品INMO Air已进入量产阶段，四月底在国内完成交付，因此INMO Air也成为国内最早实现量产的消费级AR智能眼镜。在招职位如下：
智能硬件产品助理
工作城市：深圳
薪资：7k-9k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
薪资：7k-9k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
岗位职责
1. 市场与需求：协助开展智能硬件市场调研、竞品拆解与行业趋势整理，为产品机会评估与功能定义提供数据与洞察；
2. 产品设计支持：参与产品概念设计、功能拆解与交互方案讨论，协助维护 PRD、MRD 等产品文档；
3. 跨部门协同推进：作为产品经理的协同抓手，对接研发（结构 / 电子 / 软件 / 光学）、ID 设计、品质、供应链等内部团队，跟踪交付节奏、识别阻塞风险并主动同步；
4. 供应商对接：协助对接硬件设计的第三方供应商，跟进样品、试产物料的进度与问题闭环；
5. 数据与反馈：参与产品上线后的销售数据分析、用户反馈收集与归类，输出迭代建议；
6. 量产节点支持：跟进 EVT / DVT / PVT 等关键节点，协助跟踪关键技术指标与异常问题。
任职要求
1. 学历专业：理工科相关专业本科大三 / 大四或硕士在读；光学 / 机械 / 工业设计 / 材料 / 声学 / 人机交互背景优先；可保证每周到岗 4 天及以上，连续实习 3 个月以上；
2. 跨部门协同能力（重点考察项）：
- 具备良好的沟通能力与同理心，能够在硬件工程师、ID 设计师、供应链、市场等不同专业背景的团队之间做信息翻译与对齐；
- 主动性强，遇到推不动的事会主动想办法或及时升级，而非搁置；
- 项目意识清晰，习惯使用清单、甘特图、看板等工具拉齐多方节奏；
- 抗压能力好，能够在快节奏、多线并行的项目环境中保持有序输出；
3. 基础硬件素养：了解基本的智能硬件产品原理，能够读懂规格书与简易 BOM；接触过 NRE、Tooling、试产、量产等供应链相关概念者优先；
4. 学习能力：能快速理解陌生技术领域（光学、声学、电池、SoC 等），对未知保持好奇与钻研；
5. AR 热爱度：对 AR 眼镜 / 智能穿戴产品有真实使用体验或长期关注，能说出对几款近期市场产品的判断；
6. 工具能力：熟练使用飞书；会使用 OpenClaw、Claude Code、ChatGPT 等 AI 工具辅助工作加分。
加分项
- 有智能硬件相关的课程项目、毕业设计、Maker 作品、硬件创业或竞赛经历；
- 在校期间担任过学生组织、赛事、社团的项目协调或负责人角色；
- 具备英文读写与邮件沟通能力（需对接海外供应商及阅读英文资料）；
- 持续关注 AR / VR / AI 硬件行业动态，有自己的产品分析框架。
实习信息
- 工作地点：深圳南山区 TCL 科学园国际 E 城 G2 栋 1002
- 实习周期：3–6 个月，表现优秀者优先提供校招转正机会
- 实习配置：1v1 产品经理 mentor 带教，可全程跟进真实在研项目
1. 市场与需求：协助开展智能硬件市场调研、竞品拆解与行业趋势整理，为产品机会评估与功能定义提供数据与洞察；
2. 产品设计支持：参与产品概念设计、功能拆解与交互方案讨论，协助维护 PRD、MRD 等产品文档；
3. 跨部门协同推进：作为产品经理的协同抓手，对接研发（结构 / 电子 / 软件 / 光学）、ID 设计、品质、供应链等内部团队，跟踪交付节奏、识别阻塞风险并主动同步；
4. 供应商对接：协助对接硬件设计的第三方供应商，跟进样品、试产物料的进度与问题闭环；
5. 数据与反馈：参与产品上线后的销售数据分析、用户反馈收集与归类，输出迭代建议；
6. 量产节点支持：跟进 EVT / DVT / PVT 等关键节点，协助跟踪关键技术指标与异常问题。
任职要求
1. 学历专业：理工科相关专业本科大三 / 大四或硕士在读；光学 / 机械 / 工业设计 / 材料 / 声学 / 人机交互背景优先；可保证每周到岗 4 天及以上，连续实习 3 个月以上；
2. 跨部门协同能力（重点考察项）：
- 具备良好的沟通能力与同理心，能够在硬件工程师、ID 设计师、供应链、市场等不同专业背景的团队之间做信息翻译与对齐；
- 主动性强，遇到推不动的事会主动想办法或及时升级，而非搁置；
- 项目意识清晰，习惯使用清单、甘特图、看板等工具拉齐多方节奏；
- 抗压能力好，能够在快节奏、多线并行的项目环境中保持有序输出；
3. 基础硬件素养：了解基本的智能硬件产品原理，能够读懂规格书与简易 BOM；接触过 NRE、Tooling、试产、量产等供应链相关概念者优先；
4. 学习能力：能快速理解陌生技术领域（光学、声学、电池、SoC 等），对未知保持好奇与钻研；
5. AR 热爱度：对 AR 眼镜 / 智能穿戴产品有真实使用体验或长期关注，能说出对几款近期市场产品的判断；
6. 工具能力：熟练使用飞书；会使用 OpenClaw、Claude Code、ChatGPT 等 AI 工具辅助工作加分。
加分项
- 有智能硬件相关的课程项目、毕业设计、Maker 作品、硬件创业或竞赛经历；
- 在校期间担任过学生组织、赛事、社团的项目协调或负责人角色；
- 具备英文读写与邮件沟通能力（需对接海外供应商及阅读英文资料）；
- 持续关注 AR / VR / AI 硬件行业动态，有自己的产品分析框架。
实习信息
- 工作地点：深圳南山区 TCL 科学园国际 E 城 G2 栋 1002
- 实习周期：3–6 个月，表现优秀者优先提供校招转正机会
- 实习配置：1v1 产品经理 mentor 带教，可全程跟进真实在研项目
硬件产品助理
工作城市：深圳
薪资：6k-7k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
薪资：6k-7k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
岗位职责
1. 市场与需求：协助开展智能硬件市场调研、竞品拆解与行业趋势整理，为产品机会评估与功能定义提供数据与洞察；
2. 产品设计支持：参与产品概念设计、功能拆解与交互方案讨论，协助维护 PRD、MRD 等产品文档；
3. 跨部门协同推进：作为产品经理的协同抓手，对接研发（结构 / 电子 / 软件 / 光学）、ID 设计、品质、供应链等内部团队，跟踪交付节奏、识别阻塞风险并主动同步；
4. 供应商对接：协助对接硬件设计的第三方供应商，跟进样品、试产物料的进度与问题闭环；
5. 数据与反馈：参与产品上线后的销售数据分析、用户反馈收集与归类，输出迭代建议；
6. 量产节点支持：跟进 EVT / DVT / PVT 等关键节点，协助跟踪关键技术指标与异常问题。
任职要求
1. 学历专业：理工科相关专业本科大三 / 大四或硕士在读；光学 / 机械 / 工业设计 / 材料 / 声学 / 人机交互背景优先；可保证每周到岗 4 天及以上，连续实习 3 个月以上；
2. 跨部门协同能力（重点考察项）：
- 具备良好的沟通能力与同理心，能够在硬件工程师、ID 设计师、供应链、市场等不同专业背景的团队之间做信息翻译与对齐；
- 主动性强，遇到推不动的事会主动想办法或及时升级，而非搁置；
- 项目意识清晰，习惯使用清单、甘特图、看板等工具拉齐多方节奏；
- 抗压能力好，能够在快节奏、多线并行的项目环境中保持有序输出；
3. 基础硬件素养：了解基本的智能硬件产品原理，能够读懂规格书与简易 BOM；接触过 NRE、Tooling、试产、量产等供应链相关概念者优先；
4. 学习能力：能快速理解陌生技术领域（光学、声学、电池、SoC 等），对未知保持好奇与钻研；
5. AR 热爱度：对 AR 眼镜 / 智能穿戴产品有真实使用体验或长期关注，能说出对几款近期市场产品的判断；
6. 工具能力：熟练使用飞书；会使用 OpenClaw、Claude Code、ChatGPT 等 AI 工具辅助工作加分。
加分项
- 有智能硬件相关的课程项目、毕业设计、Maker 作品、硬件创业或竞赛经历；
- 在校期间担任过学生组织、赛事、社团的项目协调或负责人角色；
- 具备英文读写与邮件沟通能力（需对接海外供应商及阅读英文资料）；
- 持续关注 AR / VR / AI 硬件行业动态，有自己的产品分析框架。
1. 市场与需求：协助开展智能硬件市场调研、竞品拆解与行业趋势整理，为产品机会评估与功能定义提供数据与洞察；
2. 产品设计支持：参与产品概念设计、功能拆解与交互方案讨论，协助维护 PRD、MRD 等产品文档；
3. 跨部门协同推进：作为产品经理的协同抓手，对接研发（结构 / 电子 / 软件 / 光学）、ID 设计、品质、供应链等内部团队，跟踪交付节奏、识别阻塞风险并主动同步；
4. 供应商对接：协助对接硬件设计的第三方供应商，跟进样品、试产物料的进度与问题闭环；
5. 数据与反馈：参与产品上线后的销售数据分析、用户反馈收集与归类，输出迭代建议；
6. 量产节点支持：跟进 EVT / DVT / PVT 等关键节点，协助跟踪关键技术指标与异常问题。
任职要求
1. 学历专业：理工科相关专业本科大三 / 大四或硕士在读；光学 / 机械 / 工业设计 / 材料 / 声学 / 人机交互背景优先；可保证每周到岗 4 天及以上，连续实习 3 个月以上；
2. 跨部门协同能力（重点考察项）：
- 具备良好的沟通能力与同理心，能够在硬件工程师、ID 设计师、供应链、市场等不同专业背景的团队之间做信息翻译与对齐；
- 主动性强，遇到推不动的事会主动想办法或及时升级，而非搁置；
- 项目意识清晰，习惯使用清单、甘特图、看板等工具拉齐多方节奏；
- 抗压能力好，能够在快节奏、多线并行的项目环境中保持有序输出；
3. 基础硬件素养：了解基本的智能硬件产品原理，能够读懂规格书与简易 BOM；接触过 NRE、Tooling、试产、量产等供应链相关概念者优先；
4. 学习能力：能快速理解陌生技术领域（光学、声学、电池、SoC 等），对未知保持好奇与钻研；
5. AR 热爱度：对 AR 眼镜 / 智能穿戴产品有真实使用体验或长期关注，能说出对几款近期市场产品的判断；
6. 工具能力：熟练使用飞书；会使用 OpenClaw、Claude Code、ChatGPT 等 AI 工具辅助工作加分。
加分项
- 有智能硬件相关的课程项目、毕业设计、Maker 作品、硬件创业或竞赛经历；
- 在校期间担任过学生组织、赛事、社团的项目协调或负责人角色；
- 具备英文读写与邮件沟通能力（需对接海外供应商及阅读英文资料）；
- 持续关注 AR / VR / AI 硬件行业动态，有自己的产品分析框架。