招聘岗位：物理设计仿真助理工程师（接受应届毕业生）
招聘人数：2人 工资：本科7K-10K 硕士10K-15K，14薪
岗位职责：
1、针对封装设计或终端产品应用，设计翘曲、芯片应力、可靠性、传热计算、塑封填充等仿真方案，对客户产品进行风险评估和优化；
2、研究半导体失效机理，协助收集、整理产品失效分析报告，设计DOE生效实验及数据整理；
3、负责撰写仿真相关评估报告，协同部门完成封装设计方案，提供风险指导；
4、负责整理、学习业内先进建模和有限元分析方法，开发封装仿真技术。
任职要求：
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；化学、流体、力学、材料、数学、热学、机械等相关专业；
2、可熟练掌握SplaceClaim/Solidworks/ProE等主流3D建模软件中的一种的优先；
3、了解半导体封装工艺流程优先；
招聘岗位： PI/SI 仿真助理工程师（接受应届毕业生）
招聘人数：2人 工资：本科7K-10K 硕士10K-15K，14薪
岗位职责：
1、负责客户芯片封装的SI/PI 仿真评估优化；
2、负责封装基板寄生参数，仿真模型的提取，电源/信号完整性优化；
3、负责基板相关材料的研究与资料库维护；
4、负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归；
任职要求：
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；微电子相关专业；
2、大学英语四级及以上证书；
3、勤奋，好学，踏实心细，有责任心；
招聘岗位：封装设计初级工程师（接受应届毕业生）
招聘人数：1人 工资：本科7K-10K 硕士10K-15K，14薪
岗位职责：
1、负责客户芯片的封装评估，提供有竞争力的量产封装方案；
2、负责封装基板 layout；
3、负责封装CAD出图；
4、参与封装design rule的维护与更新，定期与基板厂沟通讨论新技术进展；
5、参与公司新工艺新技术的研发工作；
任职要求：
1、限985/211院校毕业生，特别优秀者可放宽至一本；电子相关专业；
2、大学英语四级及以上证书；
3、勤奋，好学，踏实心细，有责任心；
薪资福利：
1、月薪+ 季度奖 + 年终奖；
2、五险一金：入职即购买五险一金；
3、住宿 ：四人间，配套设施齐全（空调、洗衣机，独立卫浴，24h热水）；
4、工作餐：提供工作餐（3餐）；
5、礼金：生日福利、年节礼品等
6、带薪假期：年假、病假、婚假、产假（陪产假）等；
7、体检：免费入职体检；
员工活动：多彩的文娱活动、体育活动、团建活动等，丰富业余生活。
晋升机会：为您提供足够的培训机会；内部晋升机会。
联系电话：155****0820田小姐
公司地址：湖南省株洲市天元区仙月环路899号新马配件园2栋