公司简介：
新松半导体是一家半导体晶圆传输专用设备研发商，公司前身为新松机器人自动化股份有限公司半导体装备事业部，公司创新产品现已广泛运用于各种半导体工艺制程，为世界各地的半导体设备供应商提供高效和可靠的自动化解决方案。在招职位如下：
机械工程师
工作城市：沈阳
薪资：1k-1k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
薪资：1k-1k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
工作职责：1.负责部分机械模组的设计，协助机械工程师完成图纸绘制、校对工作；2.协助生产装配、测试工作；3.处理ECR/ECN变更、维护产品BOM；4.处理部门主管安排的其他业务相关工作。任职要求：1.本科及以上学历，机械工程、机电一体化或相关专业在读学生，硕士优先；2.了解机械传动，熟悉机械原理，熟练使用三维绘图软件；3.性格开朗，抗压能力强，有团队协作意识，善于总结学习；4.能够连续实习6个月及以上、每周连续出勤4-5天。
嵌入式硬件工程师
工作城市：沈阳
薪资：1k-1k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
薪资：1k-1k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：实习
岗位描述：
岗位职责：负责Altium Designer平台元器件库的建立与维护，包括原理图符号、PCB封装、的创建、审核；负责BOM（物料清单）格式的标准化整理，统一物料描述、规格参数、厂商及料号等信息格式，输出规范化BOM模板；对历史项目的元器件库和BOM数据进行清洗、去重与规范化整理，提升数据复用率；任职要求教育背景：本科或研究生在读，电子信息、通信工程、自动化、电气工程、计算机等相关理工科专业；专业技能：熟悉Altium Designer，了解原理图符号绘制、PCB封装创建及库管理操作具备一定的模拟/数字电路基础，能理解元器件规格书中的关键参数；了解元器件选型及常用封装类型（如贴片阻容、IC、连接器等）；了解BOM结构及物料管理基本知识；实习时间要求：每周可到岗4天及以上；可稳定实习不少于3个月，可持续到年底者优先