珠海中京元盛电子科技有限公司

工作内容：1、负责多层板及软硬结合板的结构设计与DFM评估，确保方案满足电气性能与可制造性要求；2、主导PCB叠层设计、阻抗计算及布线规则制定，协同工艺团队优化生产良率与成本控制；3、处理研发阶段的技术异常，提供打样跟进、试产验证及量产导入过程中的工程支持；4、编制并维护设计规范、BOM清单及技术文档，建立标准化设计库以提升研发效率。工作要求：1、本科及以上学历，电子工程、通信或相关专业，具备***PCB设计工程师经验；2、精通Altium Designer等EDA工具，熟悉多层板及软硬结合板工艺流程与材料特性；3、掌握高速信号完整性分析基础，能独立解决复杂电路布局与电磁兼容相关问题；4、具备良好的跨部门沟通能力与抗压能力，工作严谨细致，能适应项目节点节奏；5、持有相关职业资格证书者优先，有半导体或集成电路行业项目经验者优先录用。

工作要求：1.***钻孔（包括机械钻孔、激光钻孔、锣板、激光切割、等离子）工作经验；熟练FPC/PCB工艺流程，并熟练掌握本工序机械钻孔、激光钻孔、锣板、激光切割等设备；2.精通钻孔工序的设备能力以及原理，针对异常问题快速分析找到问题的根源并加以解决；3.精通钻孔工序的辅料测试、设备测试能并输出相关的测试报告；4.能够熟练的应用OFFICE软件，包括：WORD，EXCEL，PPT等；能熟悉操作QC七大手法、minitab软件、PFMEA、控制计划、QC工程图、工艺流程图、CAM、CAD软件等；5.熟练数据统计分析能力，熟练使用DOE并能书写报告能力（包括8D报告等）；6.熟悉本岗位的风险源及防范应急措施

工作内容：1、负责多层板及软硬结合板的结构设计与DFM评估，确保方案满足电气性能与可制造性要求；2、主导PCB叠层设计、阻抗计算及布线规则制定，协同工艺团队优化生产良率与成本控制；3、处理研发阶段的技术异常，提供打样跟进、试产验证及量产导入过程中的工程支持；4、编制并维护设计规范、BOM清单及技术文档，建立标准化设计库以提升研发效率。工作要求：1、本科及以上学历，电子工程、通信或相关专业，具备***PCB设计工程师经验；2、精通Altium  Designer等EDA工具，熟悉多层板及软硬结合板工艺流程与材料特性；3、掌握高速信号完整性分析基础，能独立解决复杂电路布局与电磁兼容相关问题；4、具备良好的跨部门沟通能力与抗压能力，工作严谨细致，能适应项目节点节奏；5、持有相关职业资格证书者优先，有半导体或集成电路行业项目经验者优先录用。