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2026-08-04 更新

成都芯源系统有限公司

集成电路制造 · 外企 · 成立21年
简章详情


芯源系统股份有限公司(MPS2027校园招聘

公司简介

    芯源系统股份有限公司(Monolithic Power Systems, Inc.,简称MPS)是全球领先的模拟IC半导体公司,也是集成功率半导体全球技术领导者。我们的使命是减少能源和材料消耗,提高人类生活质量,并创造可持续未来。

    MPS以专有的创新工艺流程为依托,重新设想和定义高性能电源解决方案,不断推动着人工智能、汽车、工业、云计算等领域的持续发展。MPS自主研发电源管理产品现已超过4000种,服务上万家客户,在全球建立了30余家分支机构。自2003年起,MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市设立了分公司和办事处,目前中国区雇员3700余人。

    在MPS,我们培养创造力,对可持续发展充满热情。加入我们,一起来驱动世界!


    MPS 2027校园招聘现如约而至,诚邀勇于创新、敢于挑战的你!加入MPS,与芯同行,引领未来!


公司福利

·         国际领先、亚洲最大模拟IC芯片研发公司

·         公司文化:工程师文化,技术导向,关注员工成长,提倡工作、家庭和生活平衡

·         薪资体系:行业领先薪资 + 股权激励 + 六险一金 + 20天超长年假 + 年度旅游 + 年度体检 + 节假日其他福利

校招流程

·         8月初网申-8月中下旬笔试-8月下旬面试-9月起Offer


招聘要求

·         招聘对象:2026 年 9 月至 2027 年 6月期间毕业的应届生(海外留学生),优秀的2026届毕业生可适当放宽筛选条件;

·         专业要求:微电子学与固体电子学、集成电路、电力电子与传动、电子科学与技术、电气工程、机械电子、材料等电子相关专业;

·         网申通道:

PC端:https://xz.51job.com/mps/

 

联系我们

·         公司网址:www.monolithicpower.cn

·         联系方式:028-****3000-3650/4327/4458/4342(成都/香港)

          057****18572/89818661(杭州)

          021-****1700-7781(上海/深圳)

·         咨询邮箱:****

 

校招岗位

序号

城市

岗位类型

职位

学历

电子类

电气类

自动化

仪器类

机械类

计算机

1

成都

研发类

模拟IC设计工程师

硕士






2

数字IC设计工程师









3

数字IC验证工程师









4

数字IC后端设计工程师









5

嵌入式软件工程师





6

失效分析工程师









7

产品工程师








8

良率提升工程师









9

应用工程师







10

测试工程师






11

质量工程师









12

封装工程师





13

IT软件工程师








14

量产测试工程师

硕士/本科





15

模拟IC版图设计工程师

本科








16

CAD(集成电路辅助设计)工程师







17

助理应用工程师









18

杭州

中级应用工程师

硕士






19

知识产权工程师









20

数字IC后端设计工程师









21

市场类

技术方案工程师

本科/硕士





22

现场应用工程师

硕士






23

助理现场应用工程师

本科






24

上海

现场应用工程师

硕士





25

技术销售工程师

本科/硕士




26

硬件技术支持工程师

本科




27

助理现场应用工程师

本科






28

深圳

现场应用工程师

硕士





29

技术销售工程师

本科/硕士




30

北京

现场应用工程师

硕士





31

助理现场应用工程师

本科






32

合肥

技术销售工程师

本科/硕士



33

南京

现场应用工程师

硕士





34

技术销售工程师

本科/硕士




35

助理现场应用工程师

本科






36

广州

技术销售工程师

本科/硕士



37

香港

研发类

模拟IC设计工程师

博士/硕士






38

数字IC设计工程师

硕士








39

数字IC验证工程师

硕士








40

应用工程师

硕士






41

封装工程师

博士






 


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