小华半导体有限公司

Responsibilities:1. 负责新产品开发过程中的Package选型、封装技术可行性分析，对于风险点能给出有效的解决方案2. 负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪，并组织试制评审3. 负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及维护，制定及维护Marking设计规范4. 负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、减少热应力等方面选择最合适的封装材料5. 负责新产品Qual run的数据收集和分析，能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE，找到最优的工艺参数6. 负责初期量产的过程数据收集，基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率7. 协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善，协助CQE完成封装相关的客诉应对8. 协助完成量产品封装扩产需求，负责封装2nd source的选择、评估和验证9. 完成领导安排的其他工作Qualifications:硕士或博士学历，电子、材料、机械, 自动化等相关专业1. 熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相关标准；2. 熟悉IATF16949体系相关要求，能熟练运用APQP/FMEA/SPC/8D等质量工具3. 熟悉框架类和基板类wire bonding产品的前道及后道的封装工艺要求4. 熟悉封装直接材料的关键特性，能根据产品设计做出最优的BOM选型5. 熟悉Wafer saw & DB、WB、Mold其中一种工艺，具备优化工艺参数及trouble shooting的能力6. 能根据良率trend chart分析低良原因并持续推动良率提升7. 能熟练使用数据分析软件，具备设计DOE方案的能力8. 熟悉PCB或基板设计, 电性, 热及机械应力仿真9. 具备较强的数据分析和问题解决能力；良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强；10. 英语口语和书面语水平良好，可熟练阅读英文技术文档

Responsibilities:1、按照公司文件管理控制程序开展公司质量体系文件的管理和控制，包括：1） 协助进行相关文件的起草、修订。2） 负责文件的格式、体系符合性等初审工作；系统性开展体系文件横向一致性核查。3） 完成文件标准化，并跟踪评审及培训过程最终完成发布。4） 动态维护公司质量体系文件清单。5） 组织开展年度质量管理体系文件适宜性评审，跟进问题整改与文件持续优化。2、文控中心管理，包括：1） 专业技术资料下载。2） 公司外来文件清单的维护，定期审视更新。3） 内外部审核问题&管理评审改进项闭环。4） 资料的归档，如任命书、检测报告、认证证书等，实现资料有序存放、便捷检索，可快速调取。3、负责在指导下开展质量体系的整体运营管理相关工作，包括质量目标落实，管理评审，内审、第三方审核和客户审核，质量文化建设，持续改进，BCM等工作；4、完成上级安排的其它工作；Qualifications:1.硕士学历，材料、机械，机电，电子类专业，具有半导体行业质量管理相关工作经验优先；2.了解半导体设计、加工、封装、测试流程，以及各阶段的质量要求，了解或熟练使用质量管理方法、质量工具；3.有较强的沟通能力和逻辑思维能力，具备分析解决跨部门的系统性流程类问题的能力，以及推动各部门持续改进的能力；接受过ISO9001，IATF16949，ISO26262等标准的系统培训优先；4.了解或熟悉ISO9001，IATF16949，ISO26262等标准；5.语言：英语CET-4，良好的英语听说读写能力；6.熟练的使用office办公软件。

Responsibilities:1. 参与制定芯片考核和测试方案，处理工程导入过程技术问题，确保新项目顺利量产2. 基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析，定位芯片低良原因，从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率负责量产良率维护和成本优化，处理量产过程异常3. 参与产品可靠性考核和失效分析工作4. 完成领导安排的其他工作Qualifications:1.硕士或博士学历， 微电子、材料、电子工程等相关专业，精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺，熟悉封装和测试流程2. 具备数字电路,模拟电路知识, 理解典型电路工作原理3.了解MCU或SoC设计/制造/测试/应用相关领域知识4. 具备较好的逻辑分析和问题定位能力，5. 具备实验设计和数据分析能力，熟练使用各类数据分析软件6.良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强；7.英语口语和书面语水平良好，可熟练阅读英文技术文档

Responsibilities:1. 有效监控封装测试供应商生产过程质量管控，top defect, 良率数据等趋势；2. 传递芯片封装测试制程要求，并监督落实供应商执行；3. 负责在指导下完成如下工作：（1）完成供应商异常的处理，根据需要前往供应商现场进行处置，包括物料处理；（2）汇总并优化供应商关键工艺质量管控方法，持续推动供应商改善；（3）开展年审、巡检等工作，开展供应商案例经验的总结、培训及相关质量活动；（4）输出供应商质量监控报告及质量抽样活动，如周/月报，rosh&reach等报告，ORT抽检；（5）定期对供应商质量表现进行评估4. 完成上级安排的其它工作。Qualifications:1.硕士及以上学历，材料、机械，机电，电子类专业2. 具有半导体封装行业工艺工程师相关工作经验优先3. 具有以下培训经验优先：1.质量管理体系ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000等培训；2.质量工程方法QCC、6Sigma等培训；4.了解或熟悉半导体加工、封装、测试流程，以及各阶段的质量要求；5.了解或熟悉半导体供应链的质量要求，熟练使用质量管理方法，熟练使用质量工具；6.了解或熟悉ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000等标准；7. 英语：CET4及以上；

Responsibilities:1、协助项目管理部总监完成项目整体信息管理，负责对项目信息（人力、进度、费用等）的收集整理；2、负责研发管理会议、IPD流程中PAC决策会议的组织和管理。3、负责整体研发项目人力和预算管理。4、负责研发项目相关IT流程的维护5、完成领导交办的其他工作。Qualifications:1.IC量产化知识：了解芯片设计、流片、考核、封测等相关知识；2.项目管理：了解项目管理理论知识、IPD开发流程；3.英语：日常有读写需求；4.公文：需要输出较高质量汇报文档；5.结果导向，有非常强烈的目标意识；6.具有良好的人际沟通能力和团队协作能力；7.为人诚信上进、负责敬业；

Responsibilities:1. 和设计人员沟通，制订和优化产品测试方案；2. 负责SOC芯片CP/FT/BI工程及量产测试程序开发（含测试向量开发）；3.负责测试硬件开发(含LoadBoard,probecard,socket等)；4. 优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本；5. 解决量产测试异常和良率问题；6. 负责量产测试导入和测试供应商沟通管理；7. 团队协作，遵守流程规范，保证项目进度和质量；8. 领导安排的其它工作。Qualifications:1.硕士或博士学历，具备数字电路,模拟电路知识, 理解典型电路工作及测试原理2.了解MCU或SoC设计/制造/测试/应用相关领域知识3.有MCU或SoC类产品软硬件开发及调试经验4.具备编程能力:C/C++/Java/Python/VB 等5.具备较强的数据分析和问题解决能力；良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强；6.英语口语和书面语水平良好，可熟练阅读英文技术文档

Responsibilities:1、负责在指导下完成研发项目整体质量策划与落实(包括需求分解与跟踪/产品信息确认/过程策划/目标策划/关键活动及交付件确认/度量目标/经验教训落实与总结等)；2、负责在指导下完成项目质量管理运营相关工作，包括：项目交付过程中管理类问题的识别、分析与改进，项目管理流程的建设、落实与提升等。3、负责在指导下开展产品质量管理相关工作，包括：零缺陷、产品质量分级等流程的建设、落实与持续改进。4、完成上级安排的其它工作。Qualifications:1. 硕士或博士应届生，有产品质量等相关工作经验优先；2. 工作细心，有责任感，有较强的团队合作及协调能力。3.质量管理体系ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000等培训；4.质量工程方法8D、QCC、6Sigma等培训；5. 熟悉半导体加工、封装、测试流程，以及各阶段的质量要求；6. 熟悉半导体供应链的质量要求，熟练使用质量管理方法，熟练使用质量工具；7. 熟悉ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000，VDA等标准；8. 英语：CET4及以上；

Responsibilities:1.负责组织产销会议，协助制定生产计划。2.负责外协生产订单处理和跟踪，负责与供应商对账和付款申请。3. 进出口物流处理：对接进出口货运代理，处理物料和产品进出口手续。4.领导安排的其他工作任务Qualifications:1、熟悉半导体行业制造工艺流程、生产周期、成本结构；2、熟练使用OFFICE、ERP等各类办公软件；3、具备良好的英文读写能力；4、具备高度亲和力及出色的语言表达能力；