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2026-09-11 更新

长电科技汽车电子(上海)有限公司

暂无公司信息
简章详情

在招职位如下:

JSAC-客户工程师

工作城市:上海
薪资:8k-12k
学历要求:本科,硕士,博士
专业要求:电气信息类,电子信息类,电气自动化技术,电气自动化,电气工程及其自动化,大功率半导体科学与工程,微电子制造工程,集成电路,微电子科学与工程
岗位性质:全职
岗位描述:
【工作内容】1、负责半导体封装新产品导入(NPI)全流程管理,统筹从试产到量产的跨部门协作与进度推进;2、主导客户技术对接,精准转化客户需求至内部工程标准,制定并执行封装工艺验证方案;3、协调研发、生产及质量团队解决试产阶段的技术异常,推动良率提升与制程优化落地;4、编制并维护  NPI  项目关键节点报告,确保交付物符合客户规格书及行业标准要求。【任职要求】1、本科及以上学历,微电子、材料科学或相关专业背景,具备半导体封装测试领域基础认知;2、精通项目管理工具,具备优秀的英文读写能力,能独立处理海外客户技术沟通事务;3、逻辑清晰,抗压能力强,善于在多任务并行环境下快速定位问题并推动闭环解决。

JSAC-设备工程师

工作城市:上海
薪资:8k-12k
学历要求:本科,硕士,博士
专业要求:电气信息类,电子信息类,电气自动化技术,电气自动化,电气工程及其自动化,大功率半导体科学与工程,微电子制造工程,集成电路,微电子科学与工程
岗位性质:全职
岗位描述:
工作内容:1.机台日常巡检、清洁、保养、点检2.协助更换备件、耗材,简单维修与调试3.记录设备运行状态、故障代码、维修记录4.协助新机台安装、验收、跑合测试5.配合生产保证设备正常开机率

JSAC-工艺工程师

工作城市:上海
薪资:8k-12k
学历要求:本科,硕士,博士
专业要求:电气信息类,电子信息类,电气自动化技术,电气自动化,电气工程及其自动化,大功率半导体科学与工程,微电子制造工程,集成电路,微电子科学与工程
岗位性质:全职
岗位描述:
【职位目的】:负责封装、测试制程工艺稳定性、项目推进、制程能力提升、新工艺导入、制程控制和预防异常。【任职资格】:1.  本科及以上学历,机电一体化/电子/计算机相关专业;2.  熟悉包括材料、工夹具在内的相关制程工艺知识;3.  熟悉相关的程序文件、检验标准、工艺文件;4.  了解公司质量体系相关知识;5.  具有较强的综合分析能力、判断能力和解决问题的能力;6.  具有团队合作精神、良好的沟通和协调能力;7.  熟悉客户特殊要求、公司危害物质管控标准、有害物质检测报告判读、制程管理方法、客户要求识别、有害物质法律法规、有害物质异常处理流程、产品宣告表制作、产品成分表制作、产品拆分方法、产品送检流程、质量/体系基础、质量管理办法、汽车核心工具。【主要职责】:1.  了解生产线质量动态状况,及时处理有关生产异常;2.  了解生产线技术动态状况,进行工艺攻关活动,不断优化工艺;3.  分析生产异常、低良率、客诉产生原因,提出改善措施;4.  跟踪新产品、新材料试验进度,及时反馈/解决试验中的问题;5.  进行新工艺试验,制定、完善相关的工艺文件;6.  组织各种培训,促使生产线及时了解新工艺、新标准;7.  检查督促生产线对工艺规定的执行情况;8.  对本工序工艺改进负全责;9.  完成领导临时布置的任务。

JSAC-研发工程师

工作城市:上海
薪资:8k-12k
学历要求:本科,硕士,博士
专业要求:材料类,电气信息类,电子信息类,电气自动化技术,电气自动化,电气工程及其自动化,大功率半导体科学与工程,微电子制造工程,集成电路,微电子科学与工程
岗位性质:全职
岗位描述:
主要职责:1.  组织实施新产品、新封装材料的工艺试验及可靠性试验,并跟踪试验结果,将试验结果反馈相关部门;2.  负责对新材料性能表征与性能评定的方案制定、性能测试、结果分析;3.  负责对各站所用新材料的批量考核与论证,验证新的材料能否满足我司生产工艺要求;4.  配合项目,结合TRA分析,完成材料选型及工艺验证等;5.  负责处理生产线上材料试验中所出现的各种问题;6.  协助解决在制造过程中的材料问题,指导材料的工艺使用及优化工作;7.  负责材料配置方面的不断优化、技术确认和降本节支;8.  负责材料相关上下游资源的开发与整合,协助采购考核、稽核材料供应商;9.  负责与材料供应商之间建立快速反应、提供优质服务的技术联络网;10.  负责材料特性数据库的整理、维护,负责材料类相关技术文件的撰写;11.  组织对产品材料消耗定额的修订和完善;12.  材料开发内部管理、人员培训提升、作业流程优化;13.  其它临时工作。任职资格:1.  ***本科以上学历;2.  理工类或相关专业、英语水平四级以上;3.  具备***封测行业工作经验;4.  熟悉集成电路封装材料、结构、应力、散热性能以等相关知识;5.  熟练掌握集成电路封装测试生产工艺流程,及各工序相关质量标准;6.  熟练掌握封装产品可靠性项目、条件、目的及质量判定标准;7.  具有强烈的驱动力(以结果/目标为导向),能够在最短时间内发起、组织并完成新材料开发;8.  较强的组织力及抗压能力,性格开朗,善于沟通;9.  熟练操作CAD/Office/Minitab等软件;10.  熟悉公司危害物质管控标准、有害物质检测报告判读、制程管理方法、有害物质法律法规、有害物质异常处理流程;了解客户特殊要求、产品宣告表制作、产品成分表制作、产品拆分方法、产品送检流程、客户要求识别;11.  熟悉GP/RoHS/QC080000体系标准、了解公司管理评审程序、内部审核管理程序、供应商稽核管理流程、有害物质异常处理流程。

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