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聚辰半导体股份有限公司
A股上市 · 集成电路设计 · 民营企业
2025-03-12
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![<p>聚辰半导体<br/>GIANTEC SEMICO<br/>NDUCTOR</p>
<p>芯创未来<br/>聚智启航</p>
<p>聚辰半导体<br/>2025[春季招聘]</p>
<p>加入我们，不负青春，不负热爱</p>
<p>关于我们</p>
<p>价上市公司</p>
<p>聚辰半导体股份有限公司成立于2009年，注册资本<br/>15742.1944万元，2019年聚辰半导体成功在科创板<br/>上市。股票代码:688123</p>
<p>返行业领先</p>
<p>全球排名第三、国内排名第一的EEPROM存储芯片<br/>厂商，国内汽车级EEPROM存储芯片领跑者。</p>
<p>息产品领域</p>
<p>产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽<br/>车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计<br/>算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域</p>
<p>奖项荣誉</p>
<p>被评为2020年芯片产业创新战略联盟正式成员，被<br/>国家发改委、工信部列为重点集成电路设计企业，<br/>荣获“国家级专精特新小巨人”企业。</p>
<p>校招福利</p>
<p>广阔的发展空间</p>
<p>丰富的团建活动</p>
<p>人才落户</p>
<p>股权激励</p>
<p>聚辰半导体<br/>GIANTEC SEMICONDUCTOR</p>
<p>优厚的待薪酬福利体系</p>
<p>带薪假期</p>
<p>NVM设计工程师(芯片设</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.从事EEPROM，NOR Flash等NVM存储器阵列及外围<br/>电路设计和仿真验证</p>
<p>2.和版图工程师合作版图设计和后仿验证</p>
<p>3.芯片功能，性能，早期失效和可靠性测试和失效分析<br/>4.优化NVM控制算法，研究车规级NVM开发</p>
<p>岗位要求</p>
<p>1.硕士及以上实习生或毕业生，微电子、电子工程、材<br/>料、物理等相关专业</p>
<p>2.了解各种NVM存储器原理</p>
<p>3.有参考源、放大器、振荡器、电荷泵等设计实践<br/>4.会使用Synopsys/Cadence/Mentor等设计，验证和<br/>流程工具</p>
<p>5.有很强的学习能力和主动性;良好的沟通能力和团队<br/>精神</p>
<p>地点:上海/苏州/成都</p>
<p>模拟设计工程师(芯片设计类)</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.模拟电路设计，仿真验证</p>
<p>2.和版图工程师合作版图设计和后仿验证</p>
<p>3.系统测试平台搭建，性能测试，数据收集处理和分析<br/>4.优化电路结构和校正方法，提高性能和降低成本</p>
<p>岗位要求</p>
<p>1.硕士及以上实习生或毕业生，微电子相关专业</p>
<p>2.有驱动，信号链，传感器，电源等设计实践</p>
<p>3.熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等设计，验证<br/>和流程工具</p>
<p>4.有很强的学习能力和主动性;良好的沟通能力和团队<br/>精神</p>
<p>地点:上海/苏州/成都</p>
<p>数字设计工程师(芯片设计类)</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.从事MCU，算法，状态控制，接口等IP的RTL实现和<br/>验证</p>
<p>2.和FPGA工程师，PR工程师合作物理实现和验证<br/>3.撰写使用手册</p>
<p>4.优化流程，覆盖率，功耗和成本</p>
<p>岗位要求:</p>
<p>1.本科及以上实习生或毕业生，微电子、电子工程、自<br/>动控制，计算机，材料、物理和数学等相关专业</p>
<p>2.有ARM，RISC-V 等CPU核开发实践;电机控制开发<br/>实践;数字信号处理开发实践;有通信接口协议开发<br/>实践;有ASIC开发实践</p>
<p>3.掌握RTL设计工具(Verilog或VHDL);逻辑综合及<br/>时序分析等数字前后端设计方法和工具</p>
<p>4.有很强的学习能力和主动性;良好的沟通能力和团队<br/>精神</p>
<p>地点:上海/苏州/成都</p>
<p>产品测试工程师(芯片测试类)</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.负责新产品的测试开发，包括测试计划的撰写，测试<br/>硬件以及测试程序的设计</p>
<p>2.负责测试数据收集与分析，并与其他部门及时沟通<br/>3.负责已量产产品良率的提高，成本缩减已经跨平台转<br/>移</p>
<p>岗位要求:</p>
<p>1.电子工程或者微电子相关专业本科毕业</p>
<p>2.扎实的模拟电子和数字电子相关基础知识和C++编程<br/>能力，动手能力强</p>
<p>3.具有良好的沟通能力，工作认真细致，吃苦耐劳。有<br/>强烈的学习欲望</p>
<p>4.良好的英语读写能力</p>
<p>地点:上海</p>
<p>应用工程师(硬件类)</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.公司芯片的应用解决方案的开发<br/>2.芯片测试系统和演示板的开发<br/>3.芯片兼容性的测试</p>
<p>4.芯片的FPGA验证</p>
<p>任职要求:</p>
<p>1.电子信息工程、测控技术与仪器、自动化、计算机、<br/>通信、电力等类本科及以上学历</p>
<p>2.熟悉单片机和ARM的原理</p>
<p>3.熟悉C/KeilC或者ARM编程语言</p>
<p>4.熟练使用示波器、万用表等设备</p>
<p>5.熟悉原理图、PCB的设计</p>
<p>6.优秀的沟通和协调能力，工作细致，责任心强</p>
<p>地点:上海/苏州</p>
<p>现场应用工程师(FAE)</p>
<p>岗位职责</p>
<p>1.为EEPROM/Flash产品的推广及应用提供技术支持<br/>2.配合市场销售人员开拓EEPROM/Flash产品，拓展相<br/>关产品及产品应用市场</p>
<p>3.帮助客户和代理商解决产品测试及应用过程中发生的<br/>技术问题</p>
<p>岗位要求:</p>
<p>1.电子、电器工程相关专业本科以上学历</p>
<p>2.有单片机开发能力;熟悉示波器，逻辑分析仪，有IIC,<br/>SPI,UART等接口开发经验者优先</p>
<p>3.良好的沟通能力及团队合作精神</p>
<p>4.职业性及责任心强，能承受较强的工作压力</p>
<p>5.具备开拓精神，善于发现及把握市场机会</p>
<p>6.具备良好的英语听说及读写能力</p>
<p>地点:上海/深圳</p>
<p>嵌入式软件工程师(软件类)</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.根据功能需求给出软件解决方案并且实现<br/>2.负责嵌入式软件开发</p>
<p>3.配合硬件工程师进行系统联调</p>
<p>4.编写技术文档</p>
<p>5.技术支持</p>
<p>任职要求:</p>
<p>1.本科及以上学历，电子信息工程，自动化，科学与技<br/>术，计算机等相关专业</p>
<p>2.熟练掌握C/C++</p>
<p>3.了解TCL/PYTHON</p>
<p>4.有上位机开发经验者优先</p>
<p>5.学习能力强，具有吃苦耐劳，拼搏的精神</p>
<p>地点:上海</p>
<p>芯片测试工程师</p>
<p>岗位职责:</p>
<p>1.依据产品手册，制定测试规范及测试程序的开发<br/>2.负责芯片设计阶段的FPGA平台搭建及验证工作<br/>3.参与开发及维护验证流程脚本</p>
<p>4.负责IC芯片样品DV验证测试及相关性能测试分析工作<br/>5.协助设计团队进行芯片失效分析工作</p>
<p>6.负责相关项目的FPGA平台搭建与验证，配合项目负责</p>
<p>岗位要求:</p>
<p>1.电子信息工程、通信、微电子专业等本科及以上实习<br/>生或毕业生</p>
<p>2.熟悉单片机、ARM的原理及相关嵌入式系统程序开发<br/>3.数据C/KeilC或者ARM编程语言</p>
<p>4.熟悉多种常用外接接口协议SPI、I2C、UART、USB<br/>等</p>
<p>5.熟悉TCL、Perl等脚本语言</p>
<p>6.有很强的学习能力和主动性，良好的沟通能力和团队<br/>合作精神</p>
<p>地点:上海</p>
<p>联系方式:021-50802030*8066</p>
<p>简历投递邮箱:****</p>
<p>公司网址:http://www.giantec-semi.com</p>
<p>公司地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢</p>](https://cdn2.shushuqiuzhi.com/wx_company/master/images/1825/ce0789ea33918ac.jpeg)
