序号

岗位名称

专业要求

学历要求

岗位职责

1

研发工程师

焊接相关专业

硕士研究生及以上

1、研发新品、优化现有产品； 2、重点研究方向：传感器焊接设计、工艺仿真、热力分析与 环境试验验证，包括激光焊、电子束焊、氩弧焊和电阻焊等 焊接技术；

2、传感器结构设计、焊接工装设计；

4、传感器试验技术。

2

研发工程师

金属材料相关专业

硕士研究生及以上

1、研发新品、优化现有产品；

2、重点研究方向：传感器结构失效分析，传感器环境适应性 、可靠性研究；

3、传感器结构设计；

4、传感器试验技术。

3

研发工程师

机械或机械电子相关专业

硕士研究生及以上

1、研发新品、优化现有产品；

2、重点研究方向：传感器结构设计与仿真，关键原材料设计 优化、仿真、试验验证；

3、 传感器焊接、测试、试验等工装设计；

4、传感器试验技术。

4

研发工程师

仪表自动化专业

硕士研究生及以上

1、研发新品、优化现有产品；

2、重点研究方向：传感器补偿电路和放大电路的设计、仿真 、试验验证，传感器筛选技术；

3、传感器试验技术；

4、机械设计。

5

半导体设备工程师

电气、机械、电子、物理学等理工科专业

本科及以上

1、负责芯片生产相关设备的维护、故障排除、校验及改进工作；
2、负责编写设备标准操作流程并制定培训计划；

3、协助采购部门完成设备及其零部件的购置工作；

4、负责设备的使用评估以及操作流程的持续改进工作；
5、通过维修作业自主化、优化作业条件等方法，不断降低成本，提升生产效率。

6

半导体工艺工程师

电子信息，电子科学与技术、微电子科学与工程相关专业

本科及以上

1、专注于芯片生产流程，精准执行光刻、氧化、刻蚀、划片、测试等关键岗位的生产任务，解决生产中的工艺问题，确保产品质量与效率双提升；

2、具备敏锐的洞察力和学习能力，能够迅速融入岗位，掌握核心工作技能，高效完成工作任务；

3、独立思考，善于分析，面对生产过程中的问题能迅速定位原因，并提供切实可行的解决方案。