电路设计类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16704 | 智能产品设计研发 | 博士 |
J16705 | 智能产品验证研发 | 博士 |
J16706 | 智能产品测试研发 | 博士 |
J16707 | DRAM新型产品设计预研 | 博士 |
J16708 | DRAM新型产品验证预研 | 博士 |
J16709 | DRAM新型产品测试预研 | 博士 |
J16710 | DRAM新型产品系统互联预研 | 博士 |
J16711 | 数字电路 | 硕士及以上，博士优先 |
J16712 | 模拟电路 | 硕士及以上，博士优先 |
J16713 | IO设计 | 硕士及以上，博士优先 |
J16714 | 验证设计 | 硕士及以上，博士优先 |
J16715 | 工艺设计协同化 | 硕士及以上，博士优先 |
J16716 | SIPI信号完整性 | 硕士及以上，博士优先 |
J16717 | 工艺设计套件开发 | 硕士及以上 |
J16718 | 版图设计 | 硕士及以上 |
J16719 | 设计自动化 | 硕士及以上 |
研发技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16722 | 战略预备队 | 博士 |
J16723 | 力性能分析 | 博士 |
J16724 | 半导体数据科学 | 博士 |
J16725 | 工艺整合研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16726 | 工艺工程研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16727 | 器件研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16728 | 研发质量改善与检测量测 | 硕士及以上，博士优先 |
J16729 | 产品质量与可靠性工程 | 硕士及以上，博士优先 |
J16730 | 产品系统测试研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16731 | 封装设计和开发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16732 | 电性失效分析 | 硕士及以上，博士优先 |
J16734 | 智能研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16735 | 研发智能数据科学 | 硕士及以上，博士优先 |
J16736 | 深度学习 | 硕士及以上，博士优先 |
J16737 | 模组设计和开发 | 硕士及以上 |
J16738 | 产品竞争力分析 | 硕士及以上 |
J16739 | 产品研发流程开发 | 硕士及以上 |
J16740 | 半导体研发智能 | 硕士及以上 |
J16741 | 热性能分析 | 硕士及以上 |
J16742 | 软件工程 | 硕士及以上 |
J16743 | 产品项目经理 | 硕士及以上 |
量产技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16744 | 工艺整合 | 硕士及以上，博士优先 |
J16745 | 工艺工程 | 硕士及以上 |
电路设计类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16704 | 智能产品设计研发 | 博士 |
J16707 | DRAM新型产品设计预研 | 博士 |
J16708 | DRAM新型产品验证预研 | 博士 |
J16710 | DRAM新型产品系统互联预研 | 博士 |
J16711 | 数字电路 | 硕士及以上，博士优先 |
J16712 | 模拟电路 | 硕士及以上，博士优先 |
J16713 | IO设计 | 硕士及以上，博士优先 |
J16714 | 验证设计 | 硕士及以上，博士优先 |
J16718 | 版图设计 | 硕士及以上 |
J16719 | 设计自动化 | 硕士及以上 |
研发技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16730 | 产品系统测试开发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16742 | 软件工程 | 硕士及以上 |
J16746 | 工艺整合研发(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
J16747 | 工艺工程研发(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
J16748 | 器件研发(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
J16749 | 研发质量改善与检测量测(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
J16750 | 智能研发(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
J16751 | 研发智能数据科学(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
量产技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16752 | 工艺整合(BJ) | 硕士及以上，博士优先 |
J16753 | 工艺工程(BJ) | 硕士及以上 |
电路设计类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
| J16704智能产品设计研发博士J16705智能产品验证研发博士J16706智能产品测试研发博士J16707DRAM新型产品设计预研博士J16708DRAM新型产品验证预研博士J16710DRAM新型产品系统互联预研博士J16711数字电路硕士及以上，博士优先J16712模拟电路硕士及以上，博士优先J16713IO设计硕士及以上，博士优先J16714验证设计硕士及以上，博士优先J16715工艺设计协同化硕士及以上，博士优先J16716SIPI信号完整性硕士及以上，博士优先J16717工艺设计套件开发硕士及以上J16718版图设计硕士及以上J16719设计自动化硕士及以上J16720数字前端设计硕士及以上J16721数字后端设计硕士及以上 研发技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16725 | 工艺整合研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16727 | 器件研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16729 | 产品质量与可靠性工程 | 硕士及以上，博士优先 |
J16730 | 产品系统测试研发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16731 | 封装设计和开发 | 硕士及以上，博士优先 |
J16733 | 系统解决方案 | 硕士及以上，博士优先 |
J16737 | 模组设计和开发 | 硕士及以上 |
J16739 | 产品研发流程开发 | 硕士及以上 |
J16743 | 产品项目经理 | 硕士及以上 |
量产技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16744 | 工艺整合 | 硕士及以上，博士优先 |
J16745 | 工艺工程 | 硕士及以上 |
电路设计类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16711 | 数字电路 | 硕士及以上，博士优先 |
J16712 | 模拟电路 | 硕士及以上，博士优先 |
J16713 | IO设计 | 硕士及以上，博士优先 |
J16714 | 验证设计 | 硕士及以上，博士优先 |
J16718 | 版图设计 | 硕士及以上 |
J16720 | 数字前端设计 | 硕士及以上 |
研发技术类 | ||
职位编号 | 校招岗位 | 学历要求 |
J16738 | 产品竞争力分析 | 硕士及以上 |
电路设计类