伯达行集团-半导体
一、伯达行集团介绍
伯达行集团成立于2020年，总部位于上海，目前在上海和无锡均有办公地，无锡伯达行人才科技有限公司系伯达行集团子公司，注册成立于2023年2月2号，位于无锡市滨湖区蠡溪路潜心数科大厦16楼。集团专注于全国人力资源市场，以专业驱动人才招聘解决方案的服务商。同时推行更先进的模块化运营模式，专注于为客户提供专业、高效的人力资源服务，为人选提供专业的职业规划及求职辅导。
集团主要涉及半导体（IC设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、设备材料、面板、光电、PCB等）、新能源汽车（储能、动力电池、整车厂、车联网、自动驾驶、汽车电子、汽车零部件等）、生命健康（生物药、化药、中药、AI制药、实验室自动化、ivd、科研服务、高值器械、医疗设备、医院、耗材等） 、物联网（智慧城市、洁净工程、智慧工程、智慧交通、软件、游戏等） 、人工智能、通讯通信和大金融七大板块。整个团队能够胜任企业大规模多岗位的招聘需求，并且积极、专业、快速响应企业的需求，最大程度上满足企业的招聘期望。同时，我们能够根据业内的人力资源行情，协助企业进行人才mapping，同行竞争分析等工作。服务范围：目前主要客户集中在北京、上海、重庆、成都、江苏、浙江、安徽、广州、深圳、西安等地。客户性质多数为央企、上市公司、外资等颇具规模的实力企业。与中电科第五十八研究所、中电华大、集创北方、凹凸科技、大唐微电子、海力士、ICRD、中电科、杨杰、卓胜微、龙腾、盛合晶微、厦门云天、先导科技，联讯、艾森等知名企业建立长期良好合作，累计成功交付约200人，主要包含设计岗（器件设计，OPC，PDK，SPICE Model，TCAD，封装基板设计，版图设计、机械设计，），研发岗（PIE/TDPIE,TDPE,封装研发、机械研发），工艺设备岗（TF(CVD,PVD),DIFF,Photo,ETCH,CMP,WET、），质量岗（质量经理,PQE,CQE,SQE），职能岗(成本，财务，ESH，采购）。
二、无锡半导体优势
无锡地处中国华东地区，隶属江浙沪商圈，半导体行业资源深厚，“北设计，南制造”有一定优势。目前无锡有海力士、卓胜微、华虹（七厂、九厂）、华润上华、盛合晶微、长电科技、中电科等。
三、精耕半导体
半导体团队下设：IC设计、晶圆制造、封装测试、三代半等专属业务模块，深耕半导体行业，精准挖猎岗位。
四、专案服务，独立运单顾问经验丰富
针对客户情况设立专案组，曾针对同质化客户的岗位设立设计专案组，职能专案组、工艺工程专案组等，最大程度缩短关闭周期，对接运单顾问皆有5年以上猎头经验，能迅速摸排出企业的人才画像，有半导体行业猎头经验顾问带领操作，精准、快速的解决客户需求。
五、与半导体行业多家大型企业常年合作
数次交付多种岗位，常年不断积累了丰富的行业人选资源，实操经验丰富，目前合作客户：电科芯片集团（中国电子科技集团旗下第一个子集团）、SK海力士（世界500强），卓胜微（射频行业龙头企业）、杭州富芯（杭州政府重点扶植项目）、西安龙腾（陕西最大的IDM公司）、杰楚微（杨杰的晶圆厂，功率排名前五）、集创北方（大型民营企业，显示芯片top1）、大唐微电子（国企）、凹凸电子（外资，纳斯达克上市企业）、盛合晶微（独角兽企业，先进制造与封装）等等。
六、能提供全面的猎头服务，精准把控人选，提供行业信息
（1）撰写简历报告：人选基本情况一目了然，方便内部传阅；
（2）安排约面时间：给候选人做面试辅导（让候选人提前为面试做准备，提高面试效率）；
（3）面试反馈：人选面试结束，回访面试，探测人选的进一步意愿，初步做薪资谈判，并第一时间将反馈告予企业，来协助进一步的安排；
（4）辅助谈薪：探听候选人真实看机会原因，期望薪资，多次把控薪资，首轮沟通，面试前，面试后，最大程度协助企业offer人选并节约企业成本；
（5）offer后：及时跟踪人选回签，安排离职辅导，从多种维度给候选人沟通，提高离职成功率；
（6）等待入职过程中：跟踪离职交接进度，体检安排，随时关注候选人动向，是否有其他机会在对比，有哪些顾虑，逐步去解决；
（7）候选人入职：做多阶段回访，入职当天，一周，两周....随时跟进，了解候选人在部门相处是否愉快，有没有新的问题产生，如果有问题可及时跟HR沟通，避免人员流失。
七、擅长且成功关闭过的Foundry岗位
（1）研发：PIE/TD PIE资深工程师，经理岗（DARM,功率器件，logic，flash等方向）；
（2）工艺：TF(CVD,PVD)/DIFF/Photo/ETCH/CMP资深工程师，主管，部门经理等岗位；
设备：TF(CVD-ALD专家,PVD)/DIFF/Photo（Metrology专家、Stage专家）/ETCH/CMP/检测（明暗场设备专家）
（3）设计：封装设计、器件设计、版图、OPC、PDK、SPICEModel、TCAD、机械等
（4）质量：CQE,PQE,SQE资深/经理等；
（5）市场:CE,Technial Marketing；
（6）人事部：高级人资经理，成本经理，财务经理，经营企划等；
（7）IT：EAP,MES,CIM,ERP(sap ABAP开发），大数据等。
近两年半导体制造封测部关闭岗位数据：
（1）TD PIE/PIE工程师/主管23人，经理：8人
（2）6大工艺/设备工程师/主管57人，经理：12人，总监级2人，专家6人
功率器件设计工程师：15人，机械设计17人，器件设计科长：4人，器件总监：2人
FC/HB/ECP/MD/DP等工程师/主管35人，经理15人，总监5人
（5）质量CQE,PQE,SQE（YE经理，IA，IM）：29人
（6）CE（BCD,CIS,Logic等方向）：18人
（7）Technial Marketing: 8人
（8）IT（CIM,MES,EAP,SAP,.NET,Infra等）：11人
（9）厂务部（电气，水处理，空调）11人，ESH经理，IE经理，大宗气体经理：5人
（10）行政部（人力资源高级经理，经营企划，HR企划）：6人
（11）财务部（成本经理，财务经理）：12人
（12）采购部（物料管控，设备采购）工程师10人，经理：8人