行芯2026届校园招聘简章
1 企业简介
杭州行芯科技有限公司（简称行芯科技）拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
行芯科技总部位于杭州，在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心，团队规模超 200 人。核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。
2 招聘需求
岗位名称 | 需求专业 | 学历要求 | 工作地点 |
软件研发工程师 | 计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海 |
产品研发工程师 | 电子工程、微电子、集成电路及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海 |
产品验证工程师 | 电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海 |
产品应用工程师 | 电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业 | 博士/硕士 | 杭州、上海 |
3 福利&职业发展
1、入职即缴纳五险一金，每年免费体检；
2、零食下午茶无限量提供，定期举行生日party；
3、年度两次旅游团建，部门聚餐（员工专项活动经费）；
4、提供完善的佳节福利1000-2000元/年；
5、提供完善的关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
6、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；
7、发展晋升：完善的培训计划及个人职业发展通道；
8、提供杭州、上海、成都落户和档案托管等政策；
9、工作地点：杭州、上海、成都均可选择。
4 简历投递方式
行芯官网（http://www.phlexing.com）[人才招聘-校园招聘]专栏，在线投递简历，完成职位申请。
5 面试流程
投递简历→线上笔试→第一轮面试→第二轮面试→offer→签约
6 联系方式
联系人：人力资源部 潘先生
联系邮箱：****
联系电话：0571-86603797
杭州地址：杭州市滨江区物联网产业孵化器 3 号楼 11 层
上海地址：上海浦东新区张江微电子港 1 号楼 1 座 401
成都地址：成都市高新区瑞鑫时代大厦 B 座 1302 附 1 号