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2026-08-12 更新

封装工程师

北京
本科及以上
不限专业
职位介绍
岗位职责:1.    负责新产品的封装设计,评估各种封装的可行性  ;2.    负责封装体的整体规划,包括布局、材料选型、工艺制程、测试方案制定;3.    负责新产品导入,与封装厂进行技术沟通,协调解决新产品开发过程中出现的问题,保证产品开发按时完成。任职要求:1.    硕士及以上学历,电子工程、集成电路、通信、控制及自动化、计算机等相关专业;2.    熟悉半导体基础和封装制程技术,具备良好的工程数据分析、报告撰写能力;3.    具备良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。
职位归属:新紫光集团有限公司2027秋招 企业官方在招库2027届校园招聘简章专页