芯片后端工程师

岗位职责： 1，参与数字集成电路后端设计流程，配合团队完成模块或芯片的物理实现。 ​2，协助进行后端设计中的时序分析、功耗/IR drop分析。 3，配合前端、验证团队完成设计迭代与 Tape-out 相关工作。 任职要求：数学、计算机、微电子、电子、软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。