产品应用工程师
杭州
硕士及以上
电子信息类·材料类
使用简历深度优化功能，快速提升简历质量
职位关键词
负责3DIC先进封装后端设计全流程，参与产品研发方向制定，配合客户完成设计需求，撰写产品功能优化文档。
职能/领域:
EDA、数字后端设计、3DIC先进封装
硬技能/工具:
RTL到GDSII流程、布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析、Cadence、Altium Designer、tcl编程
软技能/素质:
沟通能力、团队合作、问题解决
业务/经验:
集成电路设计、EDA工具应用、芯片设计和生产流程
