芯片数字后端物理设计工程师
桂林·西安
本科及以上
电子信息类·计算机类
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职位关键词
参与SoC芯片后端流程，负责物理设计，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等，协同完成STA、Power分析、SI分析，优化面积、时序、功耗。
职能/领域:
集成电路设计、物理设计
硬技能/工具:
数字电路、编程能力、DFT、MBIST、SCAN、Boundary Scan、ATPG、Memory Bist
软技能/素质:
学习能力强、逻辑清晰、责任意识、沟通协作、团队合作
业务/经验:
SoC芯片设计、DFT设计架构、芯片测试
