【2026届校招】硬件TDL（北京/深…

完整职位名称：【2026届校招】硬件TDL（北京/深圳） 【岗位职责】 1.在导师指导下，协助进行客户需求与痛点研究；参与分析竞品技术方案及行业技术趋势，为新技术选型提供依据；初步参与新模块的技术规格、创新点及实施路线的定义工作。 2.协助项目经理和资深工程师，拉通并协调内部跨职能团队（结构、硬件、嵌入式、软件等）资源；深入参与模块的设计、原型开发、实验室测试及实地测试验证全过程，跟踪任务进度，协助识别和管理潜在的技术风险。 3.参与关键外协部件或技术供应商的寻源、评估与技术对接工作；在指导下协助输出技术规格书，并主导完成对供应商物料的性能、可靠性及集成兼容性测试，推动供应商进行问题改进。 4.作为研发模块接口人（TDT）与整机产品开发团队（PDT）保持紧密沟通，明确并落实接口需求；参与模块向整机团队的移交工作，并提供持续的技术支持，确保模块顺利集成到最终产品中。 5.&负责编写和维护所负责模块的相关技术文档，包括设计需求、详细设计、测试报告、移交清单等，确保文档的准确性与完整性。 【任职要求】 1.硕士及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、机器人工程等相关理工科专业。 2.有智能硬件/机器人/消费电子领域相关实习经验优先，具备结构或硬件模块开发实习经验（参与过项目从0到1或1到N的过程）优先。 3.了解结构/硬件设计原理、测试验证方法，能够协助分析技术问题；对嵌入式/软件/传感器有一定了解，能够协助沟通内外部技术团队。 4.具备较强的学习能力，能够快速掌握新知识、新技术，适应岗位要求。