（26届秋招）芯片设计工程师

职位描述
1、负责相关方案的设计等；
2、负责对接ASIC团队、工艺团队、封装团队进行传感器系统级仿真；
3、参与产品可靠性评估和失效分析改善；
4、 参与全项目周期内的产品技术支持；
5、负责客户技术需求评估、产品验证导入、应用问题技术支持；
6、参与前沿技术调研，技术专利布局等。
职位要求
1、学历背景：本科及以上，微电子、电子科学与技术、电子信息、电子封装、物理等理工科专业；
2、理论基础：①具备MEMS传感器等相关知识背景优先；②具备较强模拟电路、FPGA、单片机、数字电路等电子设计能力，熟悉各种接口电路设计，熟悉信号的变换、隔离、整定和抗干扰等， 具备多层PCB板布线及模拟电路设计经验；③ 具备扎实的RF设计/RF测量表征的综合能力，可以解决开发中遇到的各种设计和测试问题，有效推进产品开发；
3、技能要求：①熟练掌握CAD，comsol相关软件优先；②熟练掌握altium deign，matlab等设计工具， 熟悉掌握汇编C，C++，VHDL等语言种一种或多种；③熟练掌握Cadence/ADS等相关EDA软件；
4、语言能力：CET-4及以上，良好的英语口语能力；
5、能力素质：专业能力出色、逻辑清晰、沟通表达能力强、自驱力强；
6、加分项：具备上C、labview等上位机开发经验者优先/Switch, LNA等RFIC相关经验者优先。