产品应用专家
南京
博士
电子信息类·材料类
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职位介绍
职位描述：
1、协助领导完成公司半导体封装设备产品的市场规划、设计、管理、迭代等；
2、根据公司战略，调研目标用户需求，分析同类竞品和业界的技术应用以及发展趋势，协助领导制定产品roadmap，并持续更新；
3、与研发、FAE、生产等部门密切配合，跟踪产品研发可行性评估、市场需求分析、制造、上市等全过程；
4、负责产品线推广培训指导、针对业务团队、售前团队、客户端的培训交流；
5、协调售后进行产品售后服务质量跟踪；
6、协调研发进行产品技术改进，支持客户问题跟踪解决；
7、负责产品管理体系，配合市场团队，完成展会等产品推广事宜；
8、建立产品资料、数据库，建立产品培训知识库、销售工具素材；
9、负责公司产品开发流程/设计标准和规范/工作规范的制定和优化。
任职要求：
1、微电子、材料等理工专业优先；
2、有***工作经验，***封装工艺、制程、研发等半导体后道经验；
3、熟悉半导体封装制程、封测理论知识，对半导体封装/EMS行业前沿技术有关注；
4、熟悉封装行业状况及发展方向，能够主导市场调研、用户调研、竞品分析，有较强的决策能力，对结果负责；
5、具备市场的敏锐度，对新兴技术趋势和发展保持跟踪学习能力；
6、有责任心、上进心，具备较强的逻辑思维、综合分析能力、沟通 协调能力和团队协作能力。
