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2026-02-14 更新
网申投递
电子封装工程师
上海
硕士及以上
材料类·机械类
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职位介绍
岗位职责: 1. 负责电子封装工程相关的设计、开发和优化工作 2. 参与产品的测试和验证,确保封装质量和性能 3. 与团队合作,解决封装过程中的技术问题 任职要求: 1. 具备良好的沟通能力和团队合作精神 2. 能够独立完成任务,具有较强的解决问题的能力 3. 具有持续学习和改进工作的意愿
职位来源
天马微电子股份有限公司
A股上市 · 央企 · 显示器件制造
38
在招职位