嵌入式驱动工程师-2026春招

岗位背景 本岗位涵盖 Linux BSP 与 MCU 固件开发双重技术路径。你将深入底层核心，负责智能硬件从启动引导、内核移植到外设驱动的全栈开发，打造高性能、低功耗、高稳定性的系统基石。 岗位职责 驱动开发与移植： 负责基于 Linux 或 RTOS 系统的底层驱动开发（包括 Bootloader、Kernel、各类外设驱动），以及文件系统制作。 硬件接口调试： 负责常用外设接口（UART, I2C, SPI, USB, MIPI 等）的调试与传感器/执行器驱动编写，配合硬件团队完成板级 Bring-up。 系统优化： 针对嵌入式系统进行性能调优，包括启动速度优化、内存管理、低功耗设计及系统稳定性增强。 架构设计参与： 参与软硬件接口定义，协助进行系统技术方案的选型与评估。 任职要求 学历专业： 2026届本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化、通信工程等相关专业。 编程基础： 精通 C/C++ 语言，具有良好的代码编写规范；扎实掌握数据结构、操作系统、计算机网络等计算机基础知识。 硬件基础： 熟悉 ARM 体系结构（Cortex-M/A系列），有 STM32 或 Linux 开发板实际动手经验。 系统经验（满足其一即可）： 熟悉 Linux 驱动模型，了解 Device Tree、中断处理或内核裁剪； 熟悉主流 RTOS（如 FreeRTOS, Zephyr, uC/OS），理解多任务调度与实时性设计。 加分项： 在电子设计竞赛、智能车竞赛、机器人竞赛等相关赛事中获得过奖项； 有智能硬件公司实习经验或参与过具有一定复杂度的嵌入式项目； 了解无线通信协议（Wi-Fi/BLE）或音视频流媒体技术。 成长支持 双通道发展： 提供“深度Linux内核”与“极致MCU效能”双向技术成长路径。 导师带教： 资深架构师一对一指导，协助完成从校园理论到工程实战的跨越。 项目赋能： 深度参与千万级出货量的智能硬件项目，代码直接落地产品。 招聘流程 在线笔试： 重点考察 C 语言基础与编程逻辑。 技术面试（线上）： 针对项目经历与技术深度进行交流。 Offer 发放： 通过面试即刻录用。 期待你的加入，共同构建智能设备的底层核心！