产品应用工程师
杭州
硕士及以上
电子信息类·材料类
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职位关键词
负责3DIC先进封装全流程设计，参与产品研发方向制定，配合客户使用布局布线产品，开发脚本工具和模板，撰写技术文档。要求硕士以上学历，熟悉电路设计原理和EDA工具，具备代码基础。
职能/领域:
集成电路设计、EDA工具、3DIC封装
硬技能/工具:
Cadence、Altium Designer、Tcl、静态时序分析、物理验证
软技能/素质:
客户沟通、问题解决、文档撰写
业务/经验:
数字后端设计、布局布线、功耗分析、芯片测试流程
