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返回简章2026-03-03 更新

研发类

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中微公司2026春季校园招聘研发类岗位,面向2026届应届毕业生,负责半导体设备研发,包括刻蚀设备、化学薄膜设备等,要求相关专业背景。
职能/领域:
半导体设备、集成电路、LED芯片
硬技能/工具:
等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD、EPI
软技能/素质:
研发能力、技术创新
业务/经验:
刻蚀工艺、薄膜设备、微观加工