研发工艺工程师(光刻/刻蚀方向)

负责晶圆对晶圆、芯片对晶圆等异构集成中道工艺的研发，专注于光刻/刻蚀方向，要求物理、电子科学与技术、微电子等相关专业背景，博士或硕士学历。