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返回简章2026-03-02 更新

技术推广及服务

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从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广,要求半导体技术、材料合成与加工等理工科背景,硕士博士优先。
职能/领域:
半导体封装、材料技术服务
硬技能/工具:
发光材料、陶瓷基板、界面连接材料
软技能/素质:
技术推广
业务/经验:
第三代半导体、半导体封装材料