硬件研发工程师

岗位职责 1.产品方案与规格定义：根据市场需求及客户要求，主导或参与光模块硬件规格书编写，定义核心性能参数与技术指标，制定整体硬件开发方案。 2.硬件设计与开发：负责光模块硬件原理图设计、关键器件选型与评估，结合 "为量产而设计" 原则优化方案，控制成本并保障性能；主导或监督 PCB 布局设计，与射频工程师协作保障高速信号一致性，开展电路仿真（信号完整性、电源完整性）与分析验证。 3.调试与测试验证：搭建硬件测试环境，使用示波器、误码仪、网络分析仪、光功率计等设备开展光电功能调试与性能测试；完成可靠性测试（高低温、振动、老化等），分析测试数据并迭代优化设计，确保产品符合行业标准与客户要求。 4.跨团队协作：与固件开发团队协同定义软硬件交互接口，配合完成固件联调与 ATE 测试；与结构工程师协作开展产品结构设计评估，解决硬件与结构的兼容性问题；联动测试工程师制定测试方案与验收标准。 5.量产支持与技术沉淀：提供试产及量产阶段的硬件技术支持，与 NPI/PE 团队合作分析生产不良原因，优化工艺方案以提升良率；沉淀硬件开发技术文档，包括设计手册、元器件清单、调试指南、失效分析报告等，参与专利申报与技术分享。 6.技术调研与创新：跟踪光模块行业前沿技术动态（如高速 SerDes、相干模块技术等）及主流芯片方案，评估技术可行性并输出调研报告；推动硬件设计创新，解决核心技术瓶颈。 招聘要求 1.985/211院校硕士及以上学历，电子、光电、通信、自动化、物理等工科相关专业； 2.在校期间有丰富的项目经验优先，有光通信相关研究实践经验优先。 3.具备较强的英文读写能力。