硬件工程师
成都
本科及以上
计算机类·电子信息类
使用简历深度优化功能，快速提升简历质量
职位介绍
本岗位为华为单板硬件实习生岗位，业务面向计算领域CPU/AI大芯片，方向热门，技术挑战大且新，成都/杭州/深圳/上海均有岗位，欢迎联系！
工作职责：
1.聚焦处理器领域硬件板级工程技术发展与趋势，结合服务器，AI产品等计算产品应用，作为单板硬件工程师角色：
1）主导负责完成芯片性能评估/测试/应用单板的硬件方案评估、原理图设计、协助指导PCB工程师完成相应单板的PCB设计；
2）协助完成芯片Pinmap、封装、电源等芯片相关设计活动；
3）参与热/结构等领域先进方案与技术成果在单板落地；
4）主导芯片板级验证方案设计，参与测试用例及测试脚本开发；
2.负责处理器硬件工程验证技术能力建设，突破超大封装、大电流、大功耗等关键板级工程技术，提前识别产品板级工程技术风险，进行技术预研和验证落地，支撑芯片一版成功，并及时解决芯片量产应用中出现的问题，支撑产品商业成功。
业务技能要求：
1.熟悉单板硬件开发测试流程，能够熟练使用至少一种原理图设计工具（如Altium/OrCAD/PADS等）、了解并会使用至少一种PCB设计工具（如Allegro/Zuken/Altium等）；
2.了解高速示波器，网络分析仪，误码分析仪等常用电子仪器设备，实际使用操作。
3.有良好的沟通协调和交付能力，刻苦、敬业、有上进心，有良好的团队合作精神。对技术有激情，喜欢钻研，能快速接受和掌握新技术，有较强的独立、主动的学习能力。
专业知识要求：
1.电子、通信、计算机等相关专业***统招本科/硕士毕业；
2.熟悉数字电路和模拟电路基础知识，对于单板电源完整性、信号完整性等设计有基础了解；
3.熟悉PC/服务器或嵌入式系统的硬件系统架构优先；
4.了解DDR/PCIE/ETH等高速接口协议，了解相关接口基本原理及测试方法；
5.对ARM CPU/AI芯片业务有了解者优先；
