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返回简章2026-03-03 更新

智造明日之星类

上海·南昌
本科及以上
自动化类·机械类
使用简历深度优化功能,快速提升简历质量
职位关键词
面向2026届应届毕业生,提供研发、智造、IT和职能支持等多类职位,工作地点包括上海、南昌、成都、广州等。候选人需通过网申/内推、简历初筛、职业测评、综合面试、评估中心等流程,最终获得Offer。
职能/领域:
半导体设备、集成电路、LED芯片制造、微观加工设备
硬技能/工具:
等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD、EPI设备
软技能/素质:
团队协作、问题解决、沟通能力
业务/经验:
半导体工艺技术、刻蚀设备应用、化学薄膜设备、LED外延片生产