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2026-03-06 更新
网申投递
封装工程师
成都
硕士及以上
电气类·电子信息类
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简历深度优化
职位关键词
负责芯片封装工艺设计、优化与实施,解决封装过程中的技术问题,确保产品质量与良率。需具备电子相关专业背景,熟悉封装流程与材料特性。
职能/领域:
半导体封装、电子工程
硬技能/工具:
封装工艺、材料特性、良率提升
软技能/素质:
问题解决、团队协作
业务/经验:
芯片封装、半导体制造、失效分析
职位来源
成都芯源系统有限公司
外企 · 集成电路制造 · 成立21年
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在招职位