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返回简章2026-03-20 更新

研发类

天水
本科及以上
机械类·电子信息类
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职位关键词
负责新产品设计开发、新材料研究导入及项目管理,优化工艺技术,提升产品质量与效率,参与国家科技专项管理。
职能/领域:
集成电路封装测试、新品开发、新材料导入、项目管理
硬技能/工具:
产品设计、工艺优化、DFMEA、BOM清单、科技项目管理
软技能/素质:
创新能力、问题解决、团队协作
业务/经验:
半导体工艺、汽车电子级产品、工业级产品、消费级产品、高新技术企业认定