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返回简章2026-03-25 更新

芯片类

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阿里巴巴2027届芯片类实习生招聘，面向2026.11-2027.10毕业的应届生，需具备芯片设计、验证或相关领域专业知识，参与前沿技术研发。

职能/领域:

芯片设计、集成电路、半导体

硬技能/工具:

芯片设计、EDA工具、Verilog、数字电路

软技能/素质:

团队协作、问题解决、创新思维

业务/经验:

芯片架构、半导体工艺、集成电路设计

职位来源

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