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2026-03-25 更新
网申投递
产品工程师-封装方向
上海
本科及以上
自动化类·计算机类
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简历深度优化
职位关键词
负责芯片封装相关产品的设计、开发与测试,确保产品性能与质量满足要求。需具备微电子、集成电路等相关专业背景,熟悉封装工艺,具备问题解决能力和团队协作精神。
职能/领域:
芯片封装、产品工程
硬技能/工具:
封装设计、芯片测试、产品开发
软技能/素质:
问题解决、团队协作、沟通能力
业务/经验:
封装工艺、芯片产品、集成电路
职位来源
思特威(上海)电子科技股份有限公司
A股上市 · 民营企业 · 集成电路设计
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