嵌入式软件开发工程师

【从平技术2027届实习生招募开启】 【岗位一览】 1. 硬件开发类：计算机科学与技术；电子信息工程；通信工程；电子科学与技术；物联网工程；机器人工程；自动化；电气工程及其自动化；机械制造及自动化等 2. 嵌入式开发类：电子信息工程、物联网工程、机器人工程；软件工程；网络工程；通信工程；自动化类；人工智能；智能科学与技术；等 3. Android开发：计算机科学与技术；软件工程；网络工程；信息安全；电子信息工程；通信工程；电子科学与技术；微电子科学与工程等； 4. Linux开发：电子信息工程；通信工程；自动化；电子科学与技术；计算机科学与技术；物联网工程；电气工程及其自动化；机械电子工程等； 【实习offer获取方式1-简历&项目案例】 【步骤一】通过boss直聘、校园招聘网、企业邮箱等渠道发送个人简历&项目开发案例； 【步骤二】简历&项目经历匹配者将收到邮件或电话通知，参与线上笔试环节； 【步骤三】笔试通过者，全程安排线上视频面试，最终收获实习offer； 【实习offer获取途径2-CPDC】 【步骤一】关注企业官方公众号”CPDEVICE"，进入首页-CPDC2026智能解决方案设计大赛-点击报名； 【步骤二】通过企业号跳转致报名界面窗口-完善参赛选手报名信息； 【步骤三】报名完成后，务必记得添加大赛工作人员企业微信；工作人员会将拉通各参赛选手加入海选微信通知群； 【步骤四】规定时间内完成参赛队伍智能开发项目并上传最终代码； 【步骤五】通过海选赛团队的同学，直接获取实习offer+免费邀请参加现场决赛+万元现金奖金。