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2026-04-09 更新
网申投递
半导体/芯片
成都
本科及以上
电子信息类·物理学类
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简历深度优化
职位关键词
面向计算机、电子信息、通信等相关专业,从事芯片设计、研发及相关技术支持工作。需具备扎实的电子/电气/自动化基础,参与从设计到测试的全流程,适应行业快节奏与创新环境。
职能/领域:
半导体、芯片设计、集成电路
硬技能/工具:
芯片设计、IC设计、硬件研发、电子工程、自动化
软技能/素质:
创新能力、团队协作、解决问题
业务/经验:
人工智能、智能网联、数字经济
职位来源
成都天府软件园有限公司
国企 · 物业管理 · 成立17年
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