半导体设备工程师（光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装）

岗位职责： 负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装设备运营维护及备品管理，负责监控测算并分析设备运行参数、工艺参数。 职位要求： 1、本科学历； 2、光电、电子、材料、化学、机械、物理学等相关专业。 职位福利：带薪年假、节日福利、六险一金、生日福利、结婚礼卡、生育礼卡、年度体检、员工食堂