校园招聘-新品导入工程师-W3354I
无锡
硕士及以上
电气类·电子信息类
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职位介绍
工作职责：
1、客户封装需求讨论与收集。
2、封装设计评审，协调相关团队进行设计。
4、封装合格的材料和工装准备。
5、推动相关团队进行封装认证。
6、协调新产品导入批次/快车道批次的装配。
7、向客户提供渐进式更新并跟踪可靠性进展。
8、新产品导入资料编写和导入评审，进行转量产签核；
9、新产品导入进行相关DOE验证。
任职资格：
1、硕士学历，电子封装、电气、微电子等相关专业；
2、熟悉OFFICE软件应用，熟悉CAD画图软件。
