工艺工程
厦门·上海·苏州...
本科及以上
机械类·电气类
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面向2026届理工科本科及以上毕业生，负责载板、HDI及软硬结合板等产品的工艺开发与优化。要求具备材料、机械或电子类专业背景，拥有英语CET-4能力，并具备良好的沟通、协作及逻辑思维技能。工作地点覆盖国内多地及泰国。
职能/领域:
电子制造、PCB工艺、封装基板
硬技能/工具:
CET-4、材料科学、机械原理、自动化技术
软技能/素质:
沟通能力、团队协作、逻辑思维
业务/经验:
高阶HDI、mSAP工艺、数字孪生、数智工厂
职位来源
安捷利美维
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