产品工程
厦门·上海·苏州...
本科及以上
机械类·电气类
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面向2026届理工科本科及以上学历毕业生，要求英语CET-4及以上。负责PCB及封装基板领域的产品开发与技术支持，需具备沟通表达、团队协作及逻辑思维能力。工作地点覆盖厦门、上海、苏州、福州、广州及泰国。
职能/领域:
电子制造、PCB、封装基板
软技能/素质:
沟通能力、团队协作、逻辑思维
业务/经验:
理工科背景、2026届应届生
职位来源
安捷利美维
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