研发岗-博士后
广州
博士
机械类·材料类
使用简历深度优化功能，快速提升简历质量
职位关键词
面向2026届或毕业3年内博士，需材料、化工、机械、集成电路或计算机背景。负责高频高速材料、激光加工仿真、半导体封装或AI智造等前沿技术研发。要求英语CET-6以上，具备优秀的沟通协作及逻辑思维能力。
职能/领域:
电子电路、半导体封装、人工智能
硬技能/工具:
高频高速材料、激光加工、热/电/力学仿真、异构集成、2.5D/3D封装、大数据处理、AI智造
软技能/素质:
沟通能力、团队协作、逻辑思维
业务/经验:
封装陶瓷材料、掩膜材料、可靠性应用、数字化制造
职位来源
安捷利美维
暂无公司数据
8
在招职位