研发岗
广州
硕士及以上
电子信息类·材料类
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职位关键词
面向硕士毕业生，要求英语CET-6及以上，具备材料科学与工程、电子信息或通信工程背景。负责高频高速新材料、封装陶瓷、激光加工仿真、半导体封装及AI智造等前沿技术研发，需具备优秀的沟通协作与逻辑思维能力。
职能/领域:
电子电路、半导体封装、新材料研发
硬技能/工具:
高频高速材料、封装陶瓷、激光加工、热/电/力学仿真、异构集成、2.5D/3D封装、大数据处理、AI智造
软技能/素质:
沟通能力、团队协作、逻辑思维
业务/经验:
IC载板技术、mSAP工艺、数智工厂、产学研合作
职位来源
安捷利美维
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