半导体工艺工程师
深圳
硕士及以上
材料类·电子信息类
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职位关键词
面向微电子、半导体物理与器件、材料、化学及电子封装技术专业的硕士及以上毕业生。负责第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发，参与功率器件晶圆制造流程，需具备扎实的理工科背景及工匠精神。
职能/领域:
半导体制造、集成电路、第三代半导体
硬技能/工具:
碳化硅器件、晶圆制造、工艺研究、微电子工艺
软技能/素质:
工匠精神、责任担当、诚信工作
业务/经验:
半导体物理、材料科学、电子封装技术
